Технологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазона

• Опубліковано в: Технологія та конструювання в електронній апаратурі
• Дата: 2002
• Випуск: 4–5
• Сторінки: 34-39
• ISSN: 3083-6549
• Автори та афіліації: A. E. Krendelev — Scientific Research Institute "Scientific Center", Zelenograd, Russia
• Автор: Krendelev, A. E.
• Формат: Стаття
• Мова: yo
• Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2002
• Теми: микрополосковые линии; гибридные интегральные схемы (ГИС); КВЧ-диапазон; полимерные подложки; ионное травление; магнетронное распыление
• Онлайн доступ: https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2002.4-5.34
• Назва журналу: Technology and design in electronic equipment

The paper shows that the main challenges in manufacturing film hybrid integrated circuits for microwave and extremely high frequencies consist in selecting the substrate material, methods for precise conductor formation, and techniques and regimes for depositing high-conductivity metals without an adhesion sublayer. These challenges can be successfully resolved by using polymer substrates, ion etching methods with a Kaufmann-type ion source, and magnetron sputtering of metals.