Технологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазона

• Veröffentlicht in: Технологія та конструювання в електронній апаратурі
• Datum: 2002
• Heft: 4–5
• Сторінки: 34-39
• ISSN: 3083-6549
• Автори та афіліації: A. E. Krendelev — Scientific Research Institute "Scientific Center", Zelenograd, Russia
• 1. Verfasser: Krendelev, A. E.
• Format: Artikel
• Sprache: yo
• Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2002
• Schlagworte: микрополосковые линии; гибридные интегральные схемы (ГИС); КВЧ-диапазон; полимерные подложки; ионное травление; магнетронное распыление
• Online Zugang: https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2002.4-5.34
• Назва журналу: Technology and design in electronic equipment

The paper shows that the main challenges in manufacturing film hybrid integrated circuits for microwave and extremely high frequencies consist in selecting the substrate material, methods for precise conductor formation, and techniques and regimes for depositing high-conductivity metals without an a...