Shpotyuk, O. I., Hadzaman, I. V., Okhrymovych, R. V., Vakiv, M. M., Osechkin, S. I., Tsmots, V. M., & Brunets, I. M. (2002). Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)3O4 для толстопленочных терморезисторов. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, 4–5, 55-57.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Shpotyuk, O. I., I. V. Hadzaman, R. V. Okhrymovych, M. M. Vakiv, S. I. Osechkin, V. M. Tsmots, und I. M. Brunets. "Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)3O4 для толстопленочных терморезисторов." Технологія та конструювання в електронній апаратурі 4–5 (2002): 55-57.
MLA-Zitierstil (8. Ausg.)Shpotyuk, O. I., et al. "Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)3O4 для толстопленочных терморезисторов." Технологія та конструювання в електронній апаратурі, 4–5, 2002, pp. 55-57.