Shpotyuk, O. I., Hadzaman, I. V., Okhrymovych, R. V., Vakiv, M. M., Osechkin, S. I., Tsmots, V. M., & Brunets, I. M. (2002). Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)3O4 для толстопленочных терморезисторов. Технологія та конструювання в електронній апаратурі, 4–5, 55-57.
Chicago Style (17th ed.) CitationShpotyuk, O. I., I. V. Hadzaman, R. V. Okhrymovych, M. M. Vakiv, S. I. Osechkin, V. M. Tsmots, and I. M. Brunets. "Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)3O4 для толстопленочных терморезисторов." Технологія та конструювання в електронній апаратурі 4–5 (2002): 55-57.
MLA (8th ed.) CitationShpotyuk, O. I., et al. "Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)3O4 для толстопленочных терморезисторов." Технологія та конструювання в електронній апаратурі, 4–5, 2002, pp. 55-57.