Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)3O4 для толстопленочных терморезисторов

• Опубліковано в: Технологія та конструювання в електронній апаратурі
• Дата: 2002
• Випуск: 4–5
• Сторінки: 55-57
• ISSN: 3083-6549
• Автори та афіліації: O. I. Shpotyuk — SPA «Karat», Lviv, Ukraine; I. V. Hadzaman — НПП «Карат», Львов, Украина; R. V. Okhrymovych — SPA «Karat», Lviv, Ukraine; M. M. Vakiv — SPA «Karat», Lviv, Ukraine; S. I. Osechkin — SPA «Karat», Lviv, Ukraine; V. M. Tsmots — Drohobych State Pedagogical University named after Ivan Franko, Ukraine; I. M. Brunets — SPA «Karat», Lviv, Ukraine
• Автори: Shpotyuk, O. I., Hadzaman, I. V., Okhrymovych, R. V., Vakiv, M. M., Osechkin, S. I., Tsmots, V. M., Brunets, I. M.
• Формат: Стаття
• Мова: yo
• Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2002
• Теми: керамика на основе твердых растворов; толстопленочные терморезисторы; полупроводниковая шпинельная керамика; Co-обогащенный состав; тепловая постоянная; фазовый состав; электрические свойства; морфология структуры
• Онлайн доступ: https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2002.4-5.55
• Назва журналу: Technology and design in electronic equipment

Using the example of the Co-enriched composition Cu₀.₁Ni₀.₁Mn₁.₂Co₁.₆O₄, the possibility of using semiconductor spinel ceramics of the NiMn₂O₄–CuMn₂O₄–MnCo₂O₄ system for obtaining highly stable thick-film thermistors with a high thermal time constant value is demonstrated. The technological process...