CFD-моделювання імпактно-струменевого радіатора для проведення термотренування мікропроцесорів

• Datum: 2018
• Hauptverfasser: Trofimov, V. E., Pavlov, A. L., Storozhuk, A. S.
• Format: Artikel
• Sprache: Ukrainisch
• Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2018
• Schlagworte: CFD-моделювання; радіатор; тепловий опір; імпактні струмені; мікропроцесори
• Online Zugang: https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2018.5-6.30
• Назва журналу: Technology and design in electronic equipment

One of the final stages of microprocessor development is thermal testing. This procedure is performed on a special stand, the main element of which is a switching PCB with mounted microprocessor sockets, chipsets, interfaces, jumpers and other components which provide various modes of microprocessor...