CFD-моделювання імпактно-струменевого радіатора для проведення термотренування мікропроцесорів
One of the final stages of microprocessor development is thermal testing. This procedure is performed on a special stand, the main element of which is a switching PCB with mounted microprocessor sockets, chipsets, interfaces, jumpers and other components which provide various modes of microprocessor...
Gespeichert in:
| Datum: | 2018 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainian |
| Veröffentlicht: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2018
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2018.5-6.30 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |