CFD-моделювання імпактно-струменевого радіатора для проведення термотренування мікропроцесорів
One of the final stages of microprocessor development is thermal testing. This procedure is performed on a special stand, the main element of which is a switching PCB with mounted microprocessor sockets, chipsets, interfaces, jumpers and other components which provide various modes of microprocessor...
Збережено в:
| Дата: | 2018 |
|---|---|
| Автори: | , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2018
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2018.5-6.30 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |