Герметизація пайкою корпусів мікроблоків з діамагнітних сплавів з використанням високочастотного нагріву
The main difficulties of application of high-frequency (HF) heating for sealing by soldering of microblock packages made of aluminum alloys is the low efficiency of heating, long processing time and considerable heating of the internal electronic module while sealing.The purpose of this study was to...
Збережено в:
| Дата: | 2018 |
|---|---|
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2018
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2018.3.03 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |