Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати

In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that...

Повний опис

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Дата:	2018
Автори:	Efimenko, A. A., Ryabov, V. O.
Формат:	Стаття
Мова:	English
Опубліковано:	PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2018
Теми:	вбудовані електронні компоненти друковані плати низькопрофільні електронні компоненти з'єднувальні шари поліімідний лак
Онлайн доступ:	https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2018.1.03
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment

id	oai:tkea.com.ua:article-167
record_format	ojs
spelling	oai:tkea.com.ua:article-1672025-05-30T19:28:07Z Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати Efimenko, A. A. Ryabov, V. O. embedded electronic components printed circuit boards low-profile electronic components connecting layers polyimide varnish вбудовані електронні компоненти друковані плати низькопрофільні електронні компоненти з'єднувальні шари поліімідний лак In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that they are assembled without soldering and welding. The indicators for quantitative evaluation of printed circuit boards with embedded electronic components and their comparison both among themselves and with printed circuit boards without embedded electronic components are proposed. Друковані плати (ДП) з вмонтованими електронними компонентами є складнішими конструкціями порівняно зі звичайними багатошаровими ДП, але, без сумніву, мають переваги та перспективи під час розв'язання проблем мікромініатюризації електронних пристроїв. Технології для їхньої реалізації постійно розвиваються, а також, що особливо важливо, збільшується номенклатура електронних компонентів (ЕК), адаптованих для вбудовування. Вбудовані електронні компоненти — це компоненти, розташовані всередині, як правило, багатошарової структури ДП. Вони можуть бути двох типів: сформовані — ЕК, що створюються в процесі виготовлення ДП на її внутрішніх шарах (можуть бути тільки пасивними); вставлені — незалежно виготовлені дискретні компоненти, що розміщуються на внутрішньому шарі ДП у процесі її виготовлення або складання (можуть бути як пасивними, так і активними, мають невеликі розміри, передусім товщину). У цій роботі з метою поліпшення габаритних характеристик друкованих плат розроблено технології утворення багатошарових ДП із вбудованими низькопрофільними (НП) електронними компонентами в шар склотекстоліту та в монолітний шар полііміду, що вмонтовуються без паяння та зварювання. Перший спосіб вбудовування відрізняється від відомих тим, що компоненти розміщуються не в сполучному шарі, а займають об'єм безпосередньо в шарі склотекстоліту. У разі використання другої технології внутрішній шар із вбудованими ЕК є однією монолітною конструкцією, що утворюється за допомогою заливки форми зі встановленими НП ЕК поліімідним лаком із подальшою його полімеризацією та виконанням провідникового малюнка на цій плівці. Обидва способи дають змогу поліпшити габаритні характеристики друкованих плат із вбудованими електронними компонентами та можуть конкурувати з відомими технологіями. Крім того, для кількісного оцінювання різних конструкторсько-технологічних рішень ДП у роботі запропоновано показники, що можуть допомогти під час проведення досліджень ДП із вбудованими ЕК для подальшого їхнього розвитку. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2018-02-27 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2018.1.03 10.15222/TKEA2018.1.03 Technology and design in electronic equipment; No. 1 (2018): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 3-12 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 1 (2018): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 3-12 3083-6549 3083-6530 10.15222/TKEA2018.1 en https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2018.1.03/151 Copyright (c) 2018 Efimenko A. A., Ryabov V. O. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
institution	Technology and design in electronic equipment
baseUrl_str
datestamp_date	2025-05-30T19:28:07Z
collection	OJS
language	English
topic	вбудовані електронні компоненти друковані плати низькопрофільні електронні компоненти з'єднувальні шари поліімідний лак
spellingShingle	вбудовані електронні компоненти друковані плати низькопрофільні електронні компоненти з'єднувальні шари поліімідний лак Efimenko, A. A. Ryabov, V. O. Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати
topic_facet	embedded electronic components printed circuit boards low-profile electronic components connecting layers polyimide varnish вбудовані електронні компоненти друковані плати низькопрофільні електронні компоненти з'єднувальні шари поліімідний лак
format	Article
author	Efimenko, A. A. Ryabov, V. O.
author_facet	Efimenko, A. A. Ryabov, V. O.
author_sort	Efimenko, A. A.
title	Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати
title_short	Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати
title_full	Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати
title_fullStr	Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати
title_full_unstemmed	Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати
title_sort	варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати
title_alt	Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards
description	In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that they are assembled without soldering and welding. The indicators for quantitative evaluation of printed circuit boards with embedded electronic components and their comparison both among themselves and with printed circuit boards without embedded electronic components are proposed.
publisher	PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
publishDate	2018
url	https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2018.1.03
work_keys_str_mv	AT efimenkoaa technologyoptionsforembeddinglowprofileelectroniccomponentsinprintedcircuitboards AT ryabovvo technologyoptionsforembeddinglowprofileelectroniccomponentsinprintedcircuitboards AT efimenkoaa varíantitehnologíívbudovuvannânizʹkoprofílʹnoíelektroníkivdrukovaníplati AT ryabovvo varíantitehnologíívbudovuvannânizʹkoprofílʹnoíelektroníkivdrukovaníplati
first_indexed	2025-09-24T17:30:29Z
last_indexed	2025-09-24T17:30:29Z
_version_	1850410218123427840

Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати

Репозитарії

Схожі ресурси