Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати
In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that...
Gespeichert in:
| Datum: | 2018 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2018
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2018.1.03 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |