Варіанти технології вбудовування низькопрофільної електроніки в друковані плати

• Дата: 2018
• Автори: Efimenko, A. A., Ryabov, V. O.
• Формат: Стаття
• Мова: English
• Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2018
• Теми: вбудовані електронні компоненти; друковані плати; низькопрофільні електронні компоненти; з'єднувальні шари; поліімідний лак
• Онлайн доступ: https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2018.1.03
• Назва журналу: Technology and design in electronic equipment

In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that...