Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги
The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological dif...
Збережено в:
| Дата: | 2017 |
|---|---|
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2017
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2017.4-5.03 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipment| id |
oai:tkea.com.ua:article-187 |
|---|---|
| record_format |
ojs |
| spelling |
oai:tkea.com.ua:article-1872025-05-30T19:29:12Z Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги Yefimenko, A. A. Paliukh, B. P. printed circuit board foil puncture method hole mounting method surface mounting друкована плата метод проколу фольги метод монтажу в отвори поверхневий монтаж The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological differences in the manufacture of printed circuit boards for the foil perforation method and the traditional method are considered. Наведено моделі друкованих плат (ПП) для вдосконаленого методу проколу фольги. Проведено оцінку щільності електричних з'єднань таких ПП у порівнянні з ПП для монтажу в отвори та поверхневого монтажу. Розглянуто технологічні відмінності виготовлення друкованих плат для методу проколу фольги від плат для традиційного методу. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2017-10-28 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2017.4-5.03 10.15222/TKEA2017.4-5.03 Technology and design in electronic equipment; No. 4–5 (2017): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 3-9 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 4–5 (2017): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 3-9 3083-6549 3083-6530 10.15222/TKEA2017.4-5 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2017.4-5.03/167 Copyright (c) 2017 Yefimenko A. A., Paliukh B. P. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| institution |
Technology and design in electronic equipment |
| baseUrl_str |
|
| datestamp_date |
2025-05-30T19:29:12Z |
| collection |
OJS |
| language |
Ukrainian |
| topic |
друкована плата метод проколу фольги метод монтажу в отвори поверхневий монтаж |
| spellingShingle |
друкована плата метод проколу фольги метод монтажу в отвори поверхневий монтаж Yefimenko, A. A. Paliukh, B. P. Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги |
| topic_facet |
printed circuit board foil puncture method hole mounting method surface mounting друкована плата метод проколу фольги метод монтажу в отвори поверхневий монтаж |
| format |
Article |
| author |
Yefimenko, A. A. Paliukh, B. P. |
| author_facet |
Yefimenko, A. A. Paliukh, B. P. |
| author_sort |
Yefimenko, A. A. |
| title |
Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги |
| title_short |
Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги |
| title_full |
Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги |
| title_fullStr |
Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги |
| title_full_unstemmed |
Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги |
| title_sort |
моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги |
| title_alt |
Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method |
| description |
The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological differences in the manufacture of printed circuit boards for the foil perforation method and the traditional method are considered. |
| publisher |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| publishDate |
2017 |
| url |
https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2017.4-5.03 |
| work_keys_str_mv |
AT yefimenkoaa modelsofprintedboardsforsolderlessmountingofelectroniccomponentsbyfoilperforationmethod AT paliukhbp modelsofprintedboardsforsolderlessmountingofelectroniccomponentsbyfoilperforationmethod AT yefimenkoaa modelídrukovanihplatdlânepaânogomontažuelektronnihkomponentívmetodomprokolufolʹgi AT paliukhbp modelídrukovanihplatdlânepaânogomontažuelektronnihkomponentívmetodomprokolufolʹgi |
| first_indexed |
2025-09-24T17:30:30Z |
| last_indexed |
2025-09-24T17:30:30Z |
| _version_ |
1850410220496355328 |