Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами
In the article, design and technological features of multiprobe connecting device for testing the electronic components with matrix ball leads are described and substantiated. Such test fixture has probes made as two separated flatcontact lands that can be used for testing BGA/CSP components or micr...
Saved in:
| Date: | 2016 |
|---|---|
| Main Authors: | Nevlyudov, I. Sh., Palagin, V. A., Razumov-Frizyuk, E. A., Zharikova, I. V. |
| Format: | Article |
| Language: | Ukrainian |
| Published: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2016
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2016.2-3.15 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipmentSimilar Items
-
Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами
by: Невлюдов, И.Ш., et al.
Published: (2016) -
Применение гибких носителей при сборке кремниевых детекторов
by: Perevertaylo, V. L., et al.
Published: (2009) -
Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях
by: Verbitskiy, V. G., et al.
Published: (2013) -
ГАРМОНИЧЕСКИЙ АНАЛИЗ ЭЛЕКТРОМАГНИТНЫХ ВЕЛИЧИН ТРЕХФАЗНОЙ ОБМОТКИ СТАТОРА ТУРБОГЕНЕРАТОРА НА ОСНОВЕ КЛАССИЧЕСКИХ И ЧИСЛЕННО-ПОЛЕВЫХ МЕТОДОВ
by: Милых, В.И., et al.
Published: (2013) -
Подключающее МЭМС-устройство для контроля BGA-компонентов
by: Nevlyudov, Nevlyudov I. Sh., et al.
Published: (2012)