Формирование нанопленок Cu, Ag, Au под воздействием атомов водорода
Due to their electrical properties, thin metallic films are widely used in modern micro- and nanoelectronics. These properties allow solving fundamental problems of surface and solid state physics. Up-to-date methods of producing thin films involve high vacuum or multi-stage processes, which calls f...
Saved in:
| Date: | 2015 |
|---|---|
| Main Authors: | Zhavzharov, E. L., Matyushin, V. M. |
| Format: | Article |
| Language: | Ukrainian |
| Published: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2015
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2015.5-6.41 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipmentSimilar Items
-
Стимулируемая водородом миграция атомов металлов в структурах «металл — полупроводник»
by: Matyushin, V. M., et al.
Published: (2012) -
Формирование нанопленок Cu, Ag, Au под воздействием атомов водорода
by: Жавжаров, Е.Л., et al.
Published: (2015) -
Свойства металлических контактов на пленках TiO2, изготовленных методом реактивного магнетронного распыления
by: Brus, V. V., et al.
Published: (2010) -
Экспериментальное доказательство экситонно-плазменного фазового перехода Мотта
by: Garkavenko, A. S.
Published: (2010) -
Изучение адсорбционных состояний в керамике ZnO–Ag методом ТВЭ-кривых
by: Lyashkov, A. Yu.
Published: (2013)