Тепловой мониторинг как метод оценки технического состояния цифровых радиоэлектронных систем
Requirements to the reliability level of modern element base are so high that traditional methods of assessing the technical condition of electronics become ineffective, the modern theory of reliability has almost no practical applications, and reliability index does not reflect the true state of an...
Збережено в:
| Дата: | 2015 |
|---|---|
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2015
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2015.4.36 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipment| id |
oai:tkea.com.ua:article-274 |
|---|---|
| record_format |
ojs |
| spelling |
oai:tkea.com.ua:article-2742025-05-30T19:32:27Z Thermal monitoring as a method for estimation of technical state of digital devices Тепловой мониторинг как метод оценки технического состояния цифровых радиоэлектронных систем Lavrich, Yu. N. digital devices technical state control generalized parameter thermal monitoring цифровые устройства техническое состояние контроль обобщенный параметр тепловой мониторинг Requirements to the reliability level of modern element base are so high that traditional methods of assessing the technical condition of electronics become ineffective, the modern theory of reliability has almost no practical applications, and reliability index does not reflect the true state of an electronic device due to an insufficient amount of information received during testing of electronic devices.The majority of modern electronics are limitedly easy-to-test. They are equipped with small number of tools for direct measurement that leads to a delayed troubleshooting and the inability to take measures efficiently.Despite the fact that new generations of electronics use modern components and new design technologies, their performance is still defined by two states — serviceability or failure, and the failure still happens unexpectedly. We may note, that failure is an uncontrolled result of an irreversible degradation process, taking place in time and having appropriate time parameters, but it's not the critical act.Research of various structural and hierarchical levels of functional units of digital electronics show that temperature control can be used for automatic condition monitoring of such devices in real time. As a generalized control parameter, it is advisable to use the temperature of the case of the element, and the case itself — as a generalized point. Приведены результаты экспериментальных исследований, направленных на разработку систем контроля, в которых в качестве обобщенного параметра технического состояния системы использовались бы тепловые характеристики элементной базы в одной обобщенной точке. Исследования проводились на серийно выпускаемых цифровых радиоэлектронных изделиях. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2015-08-25 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2015.4.36 10.15222/TKEA2015.4.36 Technology and design in electronic equipment; No. 4 (2015): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 36-41 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 4 (2015): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 36-41 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2015.4.36/242 Copyright (c) 2015 Lavrich Yu. N. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| institution |
Technology and design in electronic equipment |
| baseUrl_str |
|
| datestamp_date |
2025-05-30T19:32:27Z |
| collection |
OJS |
| language |
Ukrainian |
| topic |
цифровые устройства техническое состояние контроль обобщенный параметр тепловой мониторинг |
| spellingShingle |
цифровые устройства техническое состояние контроль обобщенный параметр тепловой мониторинг Lavrich, Yu. N. Тепловой мониторинг как метод оценки технического состояния цифровых радиоэлектронных систем |
| topic_facet |
digital devices technical state control generalized parameter thermal monitoring цифровые устройства техническое состояние контроль обобщенный параметр тепловой мониторинг |
| format |
Article |
| author |
Lavrich, Yu. N. |
| author_facet |
Lavrich, Yu. N. |
| author_sort |
Lavrich, Yu. N. |
| title |
Тепловой мониторинг как метод оценки технического состояния цифровых радиоэлектронных систем |
| title_short |
Тепловой мониторинг как метод оценки технического состояния цифровых радиоэлектронных систем |
| title_full |
Тепловой мониторинг как метод оценки технического состояния цифровых радиоэлектронных систем |
| title_fullStr |
Тепловой мониторинг как метод оценки технического состояния цифровых радиоэлектронных систем |
| title_full_unstemmed |
Тепловой мониторинг как метод оценки технического состояния цифровых радиоэлектронных систем |
| title_sort |
тепловой мониторинг как метод оценки технического состояния цифровых радиоэлектронных систем |
| title_alt |
Thermal monitoring as a method for estimation of technical state of digital devices |
| description |
Requirements to the reliability level of modern element base are so high that traditional methods of assessing the technical condition of electronics become ineffective, the modern theory of reliability has almost no practical applications, and reliability index does not reflect the true state of an electronic device due to an insufficient amount of information received during testing of electronic devices.The majority of modern electronics are limitedly easy-to-test. They are equipped with small number of tools for direct measurement that leads to a delayed troubleshooting and the inability to take measures efficiently.Despite the fact that new generations of electronics use modern components and new design technologies, their performance is still defined by two states — serviceability or failure, and the failure still happens unexpectedly. We may note, that failure is an uncontrolled result of an irreversible degradation process, taking place in time and having appropriate time parameters, but it's not the critical act.Research of various structural and hierarchical levels of functional units of digital electronics show that temperature control can be used for automatic condition monitoring of such devices in real time. As a generalized control parameter, it is advisable to use the temperature of the case of the element, and the case itself — as a generalized point. |
| publisher |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| publishDate |
2015 |
| url |
https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2015.4.36 |
| work_keys_str_mv |
AT lavrichyun thermalmonitoringasamethodforestimationoftechnicalstateofdigitaldevices AT lavrichyun teplovojmonitoringkakmetodocenkitehničeskogosostoâniâcifrovyhradioélektronnyhsistem |
| first_indexed |
2025-09-24T17:30:39Z |
| last_indexed |
2025-09-24T17:30:39Z |
| _version_ |
1850410232039079937 |