Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников
Most PCB design CAD systems offer a limited number of “patterns” for the via placement on a bus (group of wires) which would be either a single- or a double-row placement. This article demonstrates the incorrectness of such limitations, because in this case the mounting space is used not in an optim...
Gespeichert in:
| Datum: | 2015 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainisch |
| Veröffentlicht: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2015
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2015.2-3.10 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipment| _version_ | 1856543804342927360 |
|---|---|
| author | Knop, K. A. Luzin, S. Yu. |
| author_facet | Knop, K. A. Luzin, S. Yu. |
| author_sort | Knop, K. A. |
| baseUrl_str | |
| collection | OJS |
| datestamp_date | 2025-05-30T19:32:50Z |
| description | Most PCB design CAD systems offer a limited number of “patterns” for the via placement on a bus (group of wires) which would be either a single- or a double-row placement. This article demonstrates the incorrectness of such limitations, because in this case the mounting space is used not in an optimal way. The paper presents the optimum solution for a certain type of problems on via placement when changing the layer of a bus. The solution suggests a regular (periodic) arrangement, but with a multi-row placement. The calculation of the parameters for optimal placement is narrowed, in general, to finding the number of via rows with which the area of a topological fragment is minimal. |
| first_indexed | 2025-09-24T17:30:39Z |
| format | Article |
| id | oai:tkea.com.ua:article-278 |
| institution | Technology and design in electronic equipment |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2025-09-24T17:30:39Z |
| publishDate | 2015 |
| publisher | PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| record_format | ojs |
| spelling | oai:tkea.com.ua:article-2782025-05-30T19:32:50Z Via placement optimization for a group of wires Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников Knop, K. A. Luzin, S. Yu. printed wiring via group of wires печатный монтаж межслойный переход группа проводников Most PCB design CAD systems offer a limited number of “patterns” for the via placement on a bus (group of wires) which would be either a single- or a double-row placement. This article demonstrates the incorrectness of such limitations, because in this case the mounting space is used not in an optimal way. The paper presents the optimum solution for a certain type of problems on via placement when changing the layer of a bus. The solution suggests a regular (periodic) arrangement, but with a multi-row placement. The calculation of the parameters for optimal placement is narrowed, in general, to finding the number of via rows with which the area of a topological fragment is minimal. Большинство САПР печатных плат предлагают весьма ограниченный выбор «шаблонов» для размещения межслойных переходов на шине (группе проводников) — только однорядный и двухрядный варианты. В статье продемонстрирована некорректность такого ограничения, поскольку в этом случае ресурсы монтажного пространства используются не оптимально. Для определенного класса задач о расположении переходных отверстий при смене слоя шины найдено и приведено оптимальное решение — оно также оказалось регулярным (периодическим), но многорядным. Показано, что задача вычисления параметров оптимального размещения в общем виде сводится к нахождению числа рядов переходов, при котором площадь топологического фрагмента будет минимальной. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2015-06-24 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2015.2-3.10 10.15222/TKEA2015.2-3.10 Technology and design in electronic equipment; No. 2–3 (2015): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 10-14 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 2–3 (2015): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 10-14 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2015.2-3.10/245 Copyright (c) 2015 Knop K. A., Luzin S. Yu. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| spellingShingle | печатный монтаж межслойный переход группа проводников Knop, K. A. Luzin, S. Yu. Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников |
| title | Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников |
| title_alt | Via placement optimization for a group of wires |
| title_full | Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников |
| title_fullStr | Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников |
| title_full_unstemmed | Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников |
| title_short | Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников |
| title_sort | оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников |
| topic | печатный монтаж межслойный переход группа проводников |
| topic_facet | printed wiring via group of wires печатный монтаж межслойный переход группа проводников |
| url | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2015.2-3.10 |
| work_keys_str_mv | AT knopka viaplacementoptimizationforagroupofwires AT luzinsyu viaplacementoptimizationforagroupofwires AT knopka optimizaciâraspoloženiâmežslojnyhperehodovnagruppeprovodnikov AT luzinsyu optimizaciâraspoloženiâmežslojnyhperehodovnagruppeprovodnikov |