Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников
Most PCB design CAD systems offer a limited number of “patterns” for the via placement on a bus (group of wires) which would be either a single- or a double-row placement. This article demonstrates the incorrectness of such limitations, because in this case the mounting space is used not in an optim...
Збережено в:
| Дата: | 2015 |
|---|---|
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2015
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2015.2-3.10 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |