Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и пре­ци­зи­он­

• Datum: 2014
• Hauptverfasser: Lanin, V. L., Petuhov, I. B.
• Format: Artikel
• Sprache: Ukrainian
• Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2014
• Schlagworte: микросварка; термозвук; соединения; интегральные микросхемы
• Online Zugang: https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2014.2-3.48
• Назва журналу: Technology and design in electronic equipment

The authors consider the processes of obtaining raised density microwelded connections in 3D-integrated microcircuits by the thermosonic microwelding. The processes include the use of the raised frequencies of ultrasound, application of the microinstrument with a thinning of the working end and prec...