Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях

The article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out.

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2013
Автори: Verbitskiy, V. G., Zhora, V. D., Grunyanskaya, V. P., Plis, N. I.
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2013
Теми:
Онлайн доступ:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.5.37
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment
_version_ 1856543831815618560
author Verbitskiy, V. G.
Zhora, V. D.
Grunyanskaya, V. P.
Plis, N. I.
author_facet Verbitskiy, V. G.
Zhora, V. D.
Grunyanskaya, V. P.
Plis, N. I.
author_sort Verbitskiy, V. G.
baseUrl_str
collection OJS
datestamp_date 2025-05-30T19:35:24Z
description The article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out.
first_indexed 2025-09-24T17:30:48Z
format Article
id oai:tkea.com.ua:article-355
institution Technology and design in electronic equipment
language Ukrainian
last_indexed 2025-09-24T17:30:48Z
publishDate 2013
publisher PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
record_format ojs
spelling oai:tkea.com.ua:article-3552025-05-30T19:35:24Z Comparative analysis of methods for the microcircuit assembly on flexible polyimide carriers Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях Verbitskiy, V. G. Zhora, V. D. Grunyanskaya, V. P. Plis, N. I. assembly of chips a flexible polyimide carrier connection quality сборка микросхем гибкий полиимидный носитель качество соединений The article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out. Приведена классификация методов сборки микросхем с использованием гибких полиимидных носителей различных типов, проведен их сравнительный анализ. Выделен наиболее при­ем­ле­мый метод изготовления двухслойных гибких носителей. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2013-10-14 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.5.37 Technology and design in electronic equipment; No. 5 (2013): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 37-41 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 5 (2013): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 37-41 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.5.37/317 Copyright (c) 2013 Verbitskiy V. G., Plis N. I., Zhora V. D., Grunyanskaya V. P. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
spellingShingle сборка микросхем
гибкий полиимидный носитель
качество соединений
Verbitskiy, V. G.
Zhora, V. D.
Grunyanskaya, V. P.
Plis, N. I.
Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях
title Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях
title_alt Comparative analysis of methods for the microcircuit assembly on flexible polyimide carriers
title_full Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях
title_fullStr Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях
title_full_unstemmed Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях
title_short Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях
title_sort сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях
topic сборка микросхем
гибкий полиимидный носитель
качество соединений
topic_facet assembly of chips
a flexible polyimide carrier
connection quality
сборка микросхем
гибкий полиимидный носитель
качество соединений
url https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.5.37
work_keys_str_mv AT verbitskiyvg comparativeanalysisofmethodsforthemicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidecarriers
AT zhoravd comparativeanalysisofmethodsforthemicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidecarriers
AT grunyanskayavp comparativeanalysisofmethodsforthemicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidecarriers
AT plisni comparativeanalysisofmethodsforthemicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidecarriers
AT verbitskiyvg sravnitelʹnyjanalizmetodovsborkimikroshemnagibkihpoliimidnyhnositelâh
AT zhoravd sravnitelʹnyjanalizmetodovsborkimikroshemnagibkihpoliimidnyhnositelâh
AT grunyanskayavp sravnitelʹnyjanalizmetodovsborkimikroshemnagibkihpoliimidnyhnositelâh
AT plisni sravnitelʹnyjanalizmetodovsborkimikroshemnagibkihpoliimidnyhnositelâh