Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях
The article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out.
Gespeichert in:
| Datum: | 2013 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainian |
| Veröffentlicht: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2013
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.5.37 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipment| id |
oai:tkea.com.ua:article-355 |
|---|---|
| record_format |
ojs |
| spelling |
oai:tkea.com.ua:article-3552025-05-30T19:35:24Z Comparative analysis of methods for the microcircuit assembly on flexible polyimide carriers Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях Verbitskiy, V. G. Zhora, V. D. Grunyanskaya, V. P. Plis, N. I. assembly of chips a flexible polyimide carrier connection quality сборка микросхем гибкий полиимидный носитель качество соединений The article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out. Приведена классификация методов сборки микросхем с использованием гибких полиимидных носителей различных типов, проведен их сравнительный анализ. Выделен наиболее приемлемый метод изготовления двухслойных гибких носителей. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2013-10-14 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.5.37 Technology and design in electronic equipment; No. 5 (2013): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 37-41 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 5 (2013): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 37-41 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.5.37/317 Copyright (c) 2013 Verbitskiy V. G., Plis N. I., Zhora V. D., Grunyanskaya V. P. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| institution |
Technology and design in electronic equipment |
| baseUrl_str |
|
| datestamp_date |
2025-05-30T19:35:24Z |
| collection |
OJS |
| language |
Ukrainian |
| topic |
сборка микросхем гибкий полиимидный носитель качество соединений |
| spellingShingle |
сборка микросхем гибкий полиимидный носитель качество соединений Verbitskiy, V. G. Zhora, V. D. Grunyanskaya, V. P. Plis, N. I. Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях |
| topic_facet |
assembly of chips a flexible polyimide carrier connection quality сборка микросхем гибкий полиимидный носитель качество соединений |
| format |
Article |
| author |
Verbitskiy, V. G. Zhora, V. D. Grunyanskaya, V. P. Plis, N. I. |
| author_facet |
Verbitskiy, V. G. Zhora, V. D. Grunyanskaya, V. P. Plis, N. I. |
| author_sort |
Verbitskiy, V. G. |
| title |
Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях |
| title_short |
Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях |
| title_full |
Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях |
| title_fullStr |
Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях |
| title_full_unstemmed |
Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях |
| title_sort |
сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях |
| title_alt |
Comparative analysis of methods for the microcircuit assembly on flexible polyimide carriers |
| description |
The article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out. |
| publisher |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| publishDate |
2013 |
| url |
https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.5.37 |
| work_keys_str_mv |
AT verbitskiyvg comparativeanalysisofmethodsforthemicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidecarriers AT zhoravd comparativeanalysisofmethodsforthemicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidecarriers AT grunyanskayavp comparativeanalysisofmethodsforthemicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidecarriers AT plisni comparativeanalysisofmethodsforthemicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidecarriers AT verbitskiyvg sravnitelʹnyjanalizmetodovsborkimikroshemnagibkihpoliimidnyhnositelâh AT zhoravd sravnitelʹnyjanalizmetodovsborkimikroshemnagibkihpoliimidnyhnositelâh AT grunyanskayavp sravnitelʹnyjanalizmetodovsborkimikroshemnagibkihpoliimidnyhnositelâh AT plisni sravnitelʹnyjanalizmetodovsborkimikroshemnagibkihpoliimidnyhnositelâh |
| first_indexed |
2025-09-24T17:30:48Z |
| last_indexed |
2025-09-24T17:30:48Z |
| _version_ |
1850410243028156416 |