Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях

• Дата: 2013
• Автори: Verbitskiy, V. G., Zhora, V. D., Grunyanskaya, V. P., Plis, N. I.
• Формат: Стаття
• Мова: Ukrainian
• Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2013
• Теми: сборка микросхем; гибкий полиимидный носитель; качество соединений
• Онлайн доступ: https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.5.37
• Назва журналу: Technology and design in electronic equipment

The article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out.