Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем

The author considers the design and operation of two devices for quality control of welded joints between aluminium leads of packageless microcircuits and contact pads of a thin-film circuit.

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Datum:2013
1. Verfasser: Spirin, V. G.
Format: Artikel
Sprache:Ukrainian
Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2013
Schlagworte:
Online Zugang:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.4.42
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment
id oai:tkea.com.ua:article-367
record_format ojs
spelling oai:tkea.com.ua:article-3672025-08-10T19:14:23Z Devices for quality control of welded joints of leads of packageless chips Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем Spirin, V. G. microassembly quality control of microcircuit leads welding микросборка контроль качества сваркa выводов микросхем The author considers the design and operation of two devices for quality control of welded joints between aluminium leads of packageless microcircuits and contact pads of a thin-film circuit. Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2013-06-14 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.4.42 Technology and design in electronic equipment; No. 4 (2013): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 42-43 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 4 (2013): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 42-43 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.4.42/329 Copyright (c) 2013 Spirin V. G. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
institution Technology and design in electronic equipment
baseUrl_str
datestamp_date 2025-08-10T19:14:23Z
collection OJS
language Ukrainian
topic микросборка
контроль качества
сваркa выводов микросхем
spellingShingle микросборка
контроль качества
сваркa выводов микросхем
Spirin, V. G.
Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
topic_facet microassembly
quality control of microcircuit leads welding
микросборка
контроль качества
сваркa выводов микросхем
format Article
author Spirin, V. G.
author_facet Spirin, V. G.
author_sort Spirin, V. G.
title Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
title_short Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
title_full Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
title_fullStr Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
title_full_unstemmed Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
title_sort устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
title_alt Devices for quality control of welded joints of leads of packageless chips
description The author considers the design and operation of two devices for quality control of welded joints between aluminium leads of packageless microcircuits and contact pads of a thin-film circuit.
publisher PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
publishDate 2013
url https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.4.42
work_keys_str_mv AT spirinvg devicesforqualitycontrolofweldedjointsofleadsofpackagelesschips
AT spirinvg ustrojstvadlâkontrolâkačestvasvarnyhsoedinenijvyvodovbeskorpusnyhmikroshem
first_indexed 2025-09-24T17:30:49Z
last_indexed 2025-09-24T17:30:49Z
_version_ 1850410244604166144