Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
Three design and technological versions of multilayer circuit have been developed. The interlayer and protective isolation in these circuits was performed with thick (10–30 micron) heat-resistant photosensitive organic dielectric film. Such performance allows attaching component leads to the contact...
Збережено в:
| Дата: | 2012 |
|---|---|
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2012
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2012.5.03 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipment| id |
oai:tkea.com.ua:article-417 |
|---|---|
| record_format |
ojs |
| spelling |
oai:tkea.com.ua:article-4172025-09-19T16:00:28Z Multilayer circuits with thick-film polymer insulation Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией Spirin, V. G. microassembly multilayer circuit thick-film polmer insulation микросборка многоуровневая плата толстопленочная полимерная изоляция Three design and technological versions of multilayer circuit have been developed. The interlayer and protective isolation in these circuits was performed with thick (10–30 micron) heat-resistant photosensitive organic dielectric film. Such performance allows attaching component leads to the contact pads on the interlayer isolation with the use of ultrasonic welding and soldering. Number of interlayer connections of conductors in such circuits is minimized. The complexity and cost of manufacturing of the circuits can be reduced by 2–3 times compared to known thin-film prototypes. Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10–30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на межуровневой изоляции методами ультразвуковой сварки и пайки. Количество межуровневых соединений проводников в таких платах сведено к минимуму. Трудоемкость и себестоимость изготовления платы могут быть снижены в 2–3 раза по сравнению с известными тонкопленочными прототипами. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2012-10-23 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2012.5.03 Technology and design in electronic equipment; No. 5 (2012): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 3-7 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 5 (2012): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 3-7 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2012.5.03/376 Copyright (c) 2012 Spirin V. G. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| institution |
Technology and design in electronic equipment |
| baseUrl_str |
|
| datestamp_date |
2025-09-19T16:00:28Z |
| collection |
OJS |
| language |
Ukrainian |
| topic |
микросборка многоуровневая плата толстопленочная полимерная изоляция |
| spellingShingle |
микросборка многоуровневая плата толстопленочная полимерная изоляция Spirin, V. G. Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| topic_facet |
microassembly multilayer circuit thick-film polmer insulation микросборка многоуровневая плата толстопленочная полимерная изоляция |
| format |
Article |
| author |
Spirin, V. G. |
| author_facet |
Spirin, V. G. |
| author_sort |
Spirin, V. G. |
| title |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| title_short |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| title_full |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| title_fullStr |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| title_full_unstemmed |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| title_sort |
многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией |
| title_alt |
Multilayer circuits with thick-film polymer insulation |
| description |
Three design and technological versions of multilayer circuit have been developed. The interlayer and protective isolation in these circuits was performed with thick (10–30 micron) heat-resistant photosensitive organic dielectric film. Such performance allows attaching component leads to the contact pads on the interlayer isolation with the use of ultrasonic welding and soldering. Number of interlayer connections of conductors in such circuits is minimized. The complexity and cost of manufacturing of the circuits can be reduced by 2–3 times compared to known thin-film prototypes. |
| publisher |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| publishDate |
2012 |
| url |
https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2012.5.03 |
| work_keys_str_mv |
AT spirinvg multilayercircuitswiththickfilmpolymerinsulation AT spirinvg mnogourovnevyeplatystolstoplenočnojpolimernojizolâciej |
| first_indexed |
2025-09-24T17:30:54Z |
| last_indexed |
2025-09-24T17:30:54Z |
| _version_ |
1844167368285093888 |