Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP

It is experimentally confirmed that the temperature dependence of specific contact resistance of ohmic contacts Au–TiB2–Ge–Au–n–n+–n++-InP is described with the current transport model with a high density of dislocations in the contact region of the semiconductor. The samples used in the experiment...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2012
Автор: Novitskyi, S. V.
Формат: Стаття
Мова:Ukrainian
Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2012
Теми:
Онлайн доступ:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2012.4.32
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment
id oai:tkea.com.ua:article-435
record_format ojs
spelling oai:tkea.com.ua:article-4352025-09-19T16:00:10Z Effect of annealing temperature on the value of contact resistance of ohmic contacts to InP Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP Novitskyi, S. V. indium phosphide ohmic contact dislocation the specific contact resistance фосфид индия омический контакт дислокации удельное контактное сопротивление It is experimentally confirmed that the temperature dependence of specific contact resistance of ohmic contacts Au–TiB2–Ge–Au–n–n+–n++-InP is described with the current transport model with a high density of dislocations in the contact region of the semiconductor. The samples used in the experiment were obtained at different annealing temperatures. Экспериментально подтверждено, что температурная зависимость удельного контактного сопротивления омических контактов Au–TiB2–Ge–Au–n–n+–n++-InP описывается моделью токопереноса с высокой плотностью дислокаций в приконтактной области полупроводника. Исследовались образцы, полученные при разных температурах отжига. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2012-08-30 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2012.4.32 Technology and design in electronic equipment; No. 4 (2012): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 32-34 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 4 (2012): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 32-34 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2012.4.32/394 Copyright (c) 2012 Новицкий С. В. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
institution Technology and design in electronic equipment
baseUrl_str
datestamp_date 2025-09-19T16:00:10Z
collection OJS
language Ukrainian
topic фосфид индия
омический контакт
дислокации
удельное контактное сопротивление
spellingShingle фосфид индия
омический контакт
дислокации
удельное контактное сопротивление
Novitskyi, S. V.
Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
topic_facet indium phosphide
ohmic contact
dislocation
the specific contact resistance
фосфид индия
омический контакт
дислокации
удельное контактное сопротивление
format Article
author Novitskyi, S. V.
author_facet Novitskyi, S. V.
author_sort Novitskyi, S. V.
title Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
title_short Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
title_full Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
title_fullStr Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
title_full_unstemmed Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
title_sort исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к inp
title_alt Effect of annealing temperature on the value of contact resistance of ohmic contacts to InP
description It is experimentally confirmed that the temperature dependence of specific contact resistance of ohmic contacts Au–TiB2–Ge–Au–n–n+–n++-InP is described with the current transport model with a high density of dislocations in the contact region of the semiconductor. The samples used in the experiment were obtained at different annealing temperatures.
publisher PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
publishDate 2012
url https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2012.4.32
work_keys_str_mv AT novitskyisv effectofannealingtemperatureonthevalueofcontactresistanceofohmiccontactstoinp
AT novitskyisv issledovanietemperaturnojzavisimostikontaktnogosoprotivleniâomičeskihkontaktovkinp
first_indexed 2025-09-24T17:30:56Z
last_indexed 2025-09-24T17:30:56Z
_version_ 1850410254603386880