Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP

It is experimentally confirmed that the temperature dependence of specific contact resistance of ohmic contacts Au–TiB2–Ge–Au–n–n+–n++-InP is described with the current transport model with a high density of dislocations in the contact region of the semiconductor. The samples used in the experiment...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2012
Автор: Novitskyi, S. V.
Формат: Стаття
Мова:Ukrainian
Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2012
Теми:
Онлайн доступ:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2012.4.32
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment

Схожі ресурси