Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
It is experimentally confirmed that the temperature dependence of specific contact resistance of ohmic contacts Au–TiB2–Ge–Au–n–n+–n++-InP is described with the current transport model with a high density of dislocations in the contact region of the semiconductor. The samples used in the experiment...
Gespeichert in:
| Datum: | 2012 |
|---|---|
| 1. Verfasser: | Novitskyi, S. V. |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainian |
| Veröffentlicht: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2012
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2012.4.32 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipmentÄhnliche Einträge
-
Диоды Ганна из InP с катодным контактом, инжектирующим горячие электроны. Ч. 1. Межфазные взаимодействия в катодных контактах
von: Boltovets, N. S., et al.
Veröffentlicht: (2010) -
Исследование удельного сопротивления омических контактов Au–Ti–Pd–n-Si для лавинно-пролетных диодов
von: Basanets, V. V., et al.
Veröffentlicht: (2015) -
Технология изготовления контактов к карбиду кремния
von: Kudryk, Ya. Ya., et al.
Veröffentlicht: (2013) -
Омические контакты к материалам на основе нитрида индия
von: Sai, P. O.
Veröffentlicht: (2016) -
Исследование температурной зависимости контактного сопротивления омических контактов к InP
von: Новицкий, С.В.
Veröffentlicht: (2012)