Buchumschlag

Подключающее МЭМС-устройство для контроля BGA-компонентов

Multiprobe сonnecting device for initial and functional check of electronic components with matrix pin balls has been developed. The device ensures nondefect pneumatic pressing of probes against the terminals.

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Bibliographische Detailangaben
Datum:2012
Hauptverfasser: Nevlyudov, Nevlyudov I. Sh., Martynyak, R. M., Palagin, V. A., Slobodyan, B. S., Razumov-Frizyuk, E. A., Zharikova, I. V., Dmytriv, M. I., Belyaev, A. S.
Format: Artikel
Sprache:Ukrainisch
Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2012
Online Zugang:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/475
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Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment

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