Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат
The expediency is shown for application of aluminium nitride thin films, which has unique physical and chemical properties, for high heat resistance of the circuit board. There was described the technology of printed circuit board with resistors, located in the vias, based on the use of a metal base...
Gespeichert in:
| Datum: | 2011 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainisch |
| Veröffentlicht: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2011
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.5.03 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipment| _version_ | 1856543874624782336 |
|---|---|
| author | Sakhno, E. A. Balashov, M. A. Zhilikov, V. V. Lobasov, D. V. |
| author_facet | Sakhno, E. A. Balashov, M. A. Zhilikov, V. V. Lobasov, D. V. |
| author_sort | Sakhno, E. A. |
| baseUrl_str | |
| collection | OJS |
| datestamp_date | 2025-10-31T17:35:28Z |
| description | The expediency is shown for application of aluminium nitride thin films, which has unique physical and chemical properties, for high heat resistance of the circuit board. There was described the technology of printed circuit board with resistors, located in the vias, based on the use of a metal base coated with aluminium nitride. |
| first_indexed | 2025-10-16T01:41:35Z |
| format | Article |
| id | oai:tkea.com.ua:article-490 |
| institution | Technology and design in electronic equipment |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2025-11-01T02:31:36Z |
| publishDate | 2011 |
| publisher | PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| record_format | ojs |
| spelling | oai:tkea.com.ua:article-4902025-10-31T17:35:28Z Application of the technology of thin films and nanostructured materials in the manufacture of thermally loaded printed circuit boards Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат Sakhno, E. A. Balashov, M. A. Zhilikov, V. V. Lobasov, D. V. printed circuit board metal base thermal conductivity aluminum nitride печатная плата металлическое основание теплопроводность нитрид алюминия The expediency is shown for application of aluminium nitride thin films, which has unique physical and chemical properties, for high heat resistance of the circuit board. There was described the technology of printed circuit board with resistors, located in the vias, based on the use of a metal base coated with aluminium nitride. Показана целесообразность применения тонких пленок нитрида алюминия, обладающего уникальными физическими и химическими свойствами, для обеспечения высокой теплостойкости печатной платы. Описана технология изготовления печатных плат с резисторами, расположенными в переходных отверстиях, основанная на использовании металлического основания, покрытого нитридом алюминия. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2011-10-17 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.5.03 Technology and design in electronic equipment; No. 5 (2011): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 3-5 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 5 (2011): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 3-5 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.5.03/443 Copyright (c) 2011 Sakhno E. A., Balashov M. A. Zhilikov V. V., Lobasov D. V. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| spellingShingle | печатная плата металлическое основание теплопроводность нитрид алюминия Sakhno, E. A. Balashov, M. A. Zhilikov, V. V. Lobasov, D. V. Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| title | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| title_alt | Application of the technology of thin films and nanostructured materials in the manufacture of thermally loaded printed circuit boards |
| title_full | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| title_fullStr | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| title_full_unstemmed | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| title_short | Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| title_sort | применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат |
| topic | печатная плата металлическое основание теплопроводность нитрид алюминия |
| topic_facet | printed circuit board metal base thermal conductivity aluminum nitride печатная плата металлическое основание теплопроводность нитрид алюминия |
| url | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.5.03 |
| work_keys_str_mv | AT sakhnoea applicationofthetechnologyofthinfilmsandnanostructuredmaterialsinthemanufactureofthermallyloadedprintedcircuitboards AT balashovma applicationofthetechnologyofthinfilmsandnanostructuredmaterialsinthemanufactureofthermallyloadedprintedcircuitboards AT zhilikovvv applicationofthetechnologyofthinfilmsandnanostructuredmaterialsinthemanufactureofthermallyloadedprintedcircuitboards AT lobasovdv applicationofthetechnologyofthinfilmsandnanostructuredmaterialsinthemanufactureofthermallyloadedprintedcircuitboards AT sakhnoea primenenietehnologiitonkihplenokinanostrukturirovannyhmaterialovpriizgotovleniiteplonagružennyhpečatnyhplat AT balashovma primenenietehnologiitonkihplenokinanostrukturirovannyhmaterialovpriizgotovleniiteplonagružennyhpečatnyhplat AT zhilikovvv primenenietehnologiitonkihplenokinanostrukturirovannyhmaterialovpriizgotovleniiteplonagružennyhpečatnyhplat AT lobasovdv primenenietehnologiitonkihplenokinanostrukturirovannyhmaterialovpriizgotovleniiteplonagružennyhpečatnyhplat |