Buchumschlag

Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат

The expediency is shown for application of aluminium nitride thin films, which has unique physical and chemical properties, for high heat resistance of the circuit board. There was described the technology of printed circuit board with resistors, located in the vias, based on the use of a metal base...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Datum:	2011
Hauptverfasser:	Sakhno, E. A., Balashov, M. A., Zhilikov, V. V., Lobasov, D. V.
Format:	Artikel
Sprache:	Ukrainisch
Veröffentlicht:	PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2011
Schlagworte:	печатная плата металлическое основание теплопроводность нитрид алюминия
Online Zugang:	https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.5.03
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:	Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment

Ähnliche Einträge

Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат
von: Сахно, Э.А., et al.
Veröffentlicht: (2011)

К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
von: Luzin, S. Yu., et al.
Veröffentlicht: (2009)

Выбор предпочтительных слоев для проводников при трассировке многослойных печатных плат
von: Petrosjan, G. S., et al.
Veröffentlicht: (2010)

Сшивка полигонов на двухслойной печатной плате
von: Murov, S. Yu.
Veröffentlicht: (2011)

Обеспечение заданной длины проводников в САПР TopoR
von: Lysenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2009)

Получение тонких пленок Si3N4 при пониженном давлении на пластинах диаметром до 200 мм
von: Nalivaiko, O. Yu., et al.
Veröffentlicht: (2012)

Система контроля топологии печатных плат
von: Байрак, С.А., et al.
Veröffentlicht: (2009)

Поглотители СВЧ-энергии с высокой теплопроводностью на основе AlN и SiC с добавками молибдена
von: Chasnyk, V. I., et al.
Veröffentlicht: (2014)

Применение высокотеплопроводной керамики из нитрида алюминия в вакуумных электронных приборах СВЧ
von: Chasnyk, V. I.
Veröffentlicht: (2013)

Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
von: Nikolaenko, Yu. Ye., et al.
Veröffentlicht: (2007)

Поглотители СВЧ-энергии на основе нитрида алюминия с высоким уровнем поглощения
von: Chasnyk, V. I.
Veröffentlicht: (2014)

Диэлектрические характеристики высокотеплопроводной AlN-керамики в диапазоне частот 3–93 ГГц
von: Chasnyk, V. I., et al.
Veröffentlicht: (2013)

Метод повышения точности сегментации изображений печатных плат
von: Инютин, А.В.
Veröffentlicht: (2016)

Фрезеровально-гравировальные плоттеры для изготовления печатных плат
von: Кудрявцев, Е.М.
Veröffentlicht: (2005)

Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
von: Лесюк, Р.И., et al.
Veröffentlicht: (2010)

Применение термографии для контроля тепловых режимов печатных плат
von: Стороженко, В.А., et al.
Veröffentlicht: (2007)

Программа анализа перекрестных помех в цепях печатных плат
von: Sirotко, V. K.
Veröffentlicht: (2008)

Метод преобразования обычной разводки печатных плат в полигональную
von: Murov, S. Yu.
Veröffentlicht: (2010)

Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
von: Lesyuk, R. I., et al.
Veröffentlicht: (2010)

Программа анализа перекрестных помех в цепях печатных плат
von: Сиротко, В.К.
Veröffentlicht: (2008)

Алгоритм поиска и классификации дефектов топологии печатных плат
von: Инютин, А.В.
Veröffentlicht: (2011)

Метод преобразования обычной разводки печатных плат в полигональную
von: Муров, С.Ю.
Veröffentlicht: (2010)

Совмещение изображений в системах оптического контроля печатных плат
von: Крылов, В.Н., et al.
Veröffentlicht: (2000)

Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги
von: Yefimenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2017)

Изгиб тонких плат с подкрепленным краем
von: Шереметьев , М. П., et al.
Veröffentlicht: (1953)

Поиск оптимальных размеров печатных плат для несущих конструкций электронных средств
von: Yefimenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2014)

Поиск оптимальных размеров печатных плат для несущих конструкций электронных средств
von: Ефименко, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2014)

Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
von: Ефименко, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2017)

К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
von: Лузин, С.Ю., et al.
Veröffentlicht: (2009)

Высокотемпературные стабильные растворы химического меднения и травления в производстве печатных плат
von: Гилене, О.
Veröffentlicht: (1998)

Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2013)

Формирование наноструктурированных пленок иридия и поликластерного алмаза
von: Белянин, А.Ф., et al.
Veröffentlicht: (2007)

Формирование наноструктурированных пленок иридия и поликластерного алмаза
von: Belyanin, A. F., et al.
Veröffentlicht: (2007)

Оценка частотной границы допустимого использования приближенных моделей линий передачи при анализе цепей печатных плат
von: Sirotко, V. K.
Veröffentlicht: (2010)

Оценка частотной границы допустимого использования приближенных моделей линий передачи при анализе цепей печатных плат
von: Сиротко, В.К.
Veröffentlicht: (2010)

Исследование свойств пленок нитрида и оксида кремния, полученных методом плазмохимического осаждения на кремниевую подложку
von: Rubtsevich, I. I., et al.
Veröffentlicht: (2011)

Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2012)

Гибкие фольгированные диэлектрики: классификация и анализ направлений применения и совершенствования
von: Vorobyev, A. V., et al.
Veröffentlicht: (2014)

Спектр поглощения тонких пленок KPb₂Cl₅
von: Юнакова, О.Н., et al.
Veröffentlicht: (2015)

Гальваномагнитные свойства тонких пленок висмута, легированного теллуром
von: Орлова, Д.С., et al.
Veröffentlicht: (2009)