Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат
The expediency is shown for application of aluminium nitride thin films, which has unique physical and chemical properties, for high heat resistance of the circuit board. There was described the technology of printed circuit board with resistors, located in the vias, based on the use of a metal base...
Saved in:
| Date: | 2011 |
|---|---|
| Main Authors: | Sakhno, E. A., Balashov, M. A., Zhilikov, V. V., Lobasov, D. V. |
| Format: | Article |
| Language: | Ukrainian |
| Published: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2011
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.5.03 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipmentSimilar Items
-
Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат
by: Сахно, Э.А., et al.
Published: (2011) -
К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
by: Luzin, S. Yu., et al.
Published: (2009) -
Выбор предпочтительных слоев для проводников при трассировке многослойных печатных плат
by: Petrosjan, G. S., et al.
Published: (2010) -
Сшивка полигонов на двухслойной печатной плате
by: Murov, S. Yu.
Published: (2011) -
Обеспечение заданной длины проводников в САПР TopoR
by: Lysenko, A. A., et al.
Published: (2009)