Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств
The heat equation with discontinuous and singular coefficients for isotropic band with foreign rectangular inclusion has been built with the use of generalized functions based method. Using the of integral transformations, the analytical solution of this equation has been obtained in case when on on...
Збережено в:
| Дата: | 2011 |
|---|---|
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2011
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.1-2.27 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipment| _version_ | 1856543885359054848 |
|---|---|
| author | Gavrysh, V. I. Kosach, A. I. |
| author_facet | Gavrysh, V. I. Kosach, A. I. |
| author_sort | Gavrysh, V. I. |
| baseUrl_str | |
| collection | OJS |
| datestamp_date | 2025-11-05T21:19:44Z |
| description | The heat equation with discontinuous and singular coefficients for isotropic band with foreign rectangular inclusion has been built with the use of generalized functions based method. Using the of integral transformations, the analytical solution of this equation has been obtained in case when on one of the band bounds the convective heat transfer with the environment takes place, but the other is under the heat flow. The piecewise-linear approximation of the required temperature at the boundaries of foreign inclusions using generalized functions has been conducted. |
| first_indexed | 2025-11-06T02:51:38Z |
| format | Article |
| id | oai:tkea.com.ua:article-534 |
| institution | Technology and design in electronic equipment |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2025-11-06T02:51:38Z |
| publishDate | 2011 |
| publisher | PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| record_format | ojs |
| spelling | oai:tkea.com.ua:article-5342025-11-05T21:19:44Z Simulation of temperature conditions in the elements of microelectronic devices Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств Gavrysh, V. I. Kosach, A. I. isotropic band foreign inclusions heat flow perfect thermal contact heat transfer convective heat transfer thermal conductivity excess temperature изотропная полоса инородное включение тепловой поток идеальный тепловой контакт теплоотдача конвективный теплообмен теплопроводность избыточная температура The heat equation with discontinuous and singular coefficients for isotropic band with foreign rectangular inclusion has been built with the use of generalized functions based method. Using the of integral transformations, the analytical solution of this equation has been obtained in case when on one of the band bounds the convective heat transfer with the environment takes place, but the other is under the heat flow. The piecewise-linear approximation of the required temperature at the boundaries of foreign inclusions using generalized functions has been conducted. С помощью метода, основанного на применении обобщенных функций, построено уравнение теплопроводности с разрывными и сингулярными коэффициентами для изотропной полосы с инородным включением прямоугольной формы. С применением метода интегральных преобразований получено аналитическое решение этого уравнения в случае, когда на одной из границ полосы осуществляется конвективный теплообмен с внешней средой, а другая граница нагревается тепловым потоком. При этом проведена кусочно-линейная аппроксимация искомой температуры на границах инородного включения с использованием обобщенных функций. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2011-04-28 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.1-2.27 Technology and design in electronic equipment; No. 1–2 (2011): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 27-30 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 1–2 (2011): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 27-30 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.1-2.27/484 Copyright (c) 2011 Gavrysh V. I., Kosach A. I. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| spellingShingle | изотропная полоса инородное включение тепловой поток идеальный тепловой контакт теплоотдача конвективный теплообмен теплопроводность избыточная температура Gavrysh, V. I. Kosach, A. I. Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств |
| title | Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств |
| title_alt | Simulation of temperature conditions in the elements of microelectronic devices |
| title_full | Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств |
| title_fullStr | Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств |
| title_full_unstemmed | Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств |
| title_short | Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств |
| title_sort | моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств |
| topic | изотропная полоса инородное включение тепловой поток идеальный тепловой контакт теплоотдача конвективный теплообмен теплопроводность избыточная температура |
| topic_facet | isotropic band foreign inclusions heat flow perfect thermal contact heat transfer convective heat transfer thermal conductivity excess temperature изотропная полоса инородное включение тепловой поток идеальный тепловой контакт теплоотдача конвективный теплообмен теплопроводность избыточная температура |
| url | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.1-2.27 |
| work_keys_str_mv | AT gavryshvi simulationoftemperatureconditionsintheelementsofmicroelectronicdevices AT kosachai simulationoftemperatureconditionsintheelementsofmicroelectronicdevices AT gavryshvi modelirovanietemperaturnyhrežymovvélementahmikroélektronnyhustrojstv AT kosachai modelirovanietemperaturnyhrežymovvélementahmikroélektronnyhustrojstv |