Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств

The heat equation with discontinuous and singular coefficients for isotropic band with foreign rectangular inclusion has been built with the use of generalized functions based method. Using the of integral transformations, the analytical solution of this equation has been obtained in case when on on...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Datum:2011
Hauptverfasser: Gavrysh, V. I., Kosach, A. I.
Format: Artikel
Sprache:Ukrainian
Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2011
Schlagworte:
Online Zugang:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.1-2.27
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment
id oai:tkea.com.ua:article-534
record_format ojs
spelling oai:tkea.com.ua:article-5342025-11-05T21:19:44Z Simulation of temperature conditions in the elements of microelectronic devices Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств Gavrysh, V. I. Kosach, A. I. isotropic band foreign inclusions heat flow perfect thermal contact heat transfer convective heat transfer thermal conductivity excess temperature изотропная полоса инородное включение тепловой поток идеальный тепловой контакт теплоотдача конвективный теплообмен теплопроводность избыточная температура The heat equation with discontinuous and singular coefficients for isotropic band with foreign rectangular inclusion has been built with the use of generalized functions based method. Using the of integral transformations, the analytical solution of this equation has been obtained in case when on one of the band bounds the convective heat transfer with the environment takes place, but the other is under the heat flow. The piecewise-linear approximation of the required temperature at the boundaries of foreign inclusions using generalized functions has been conducted. С помощью метода, основанного на применении обобщенных функций, построено уравнение те­пло­про­вод­нос­ти с разрывными и сингулярными коэффициентами для изотропной полосы с ино­род­ным включением прямоугольной формы. С применением метода интегральных пре­об­ра­зо­ва­ний получено аналитическое решение этого уравнения в случае, когда на одной из гра­ниц полосы осуществляется конвективный теплообмен с внешней средой, а другая граница на­гре­ва­ет­ся тепловым потоком. При этом проведена кусочно-линейная аппроксимация ис­ко­мой температуры на границах инородного включения с использованием обобщенных фун­к­ций. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2011-04-28 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.1-2.27 Technology and design in electronic equipment; No. 1–2 (2011): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 27-30 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 1–2 (2011): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 27-30 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.1-2.27/484 Copyright (c) 2011 Gavrysh V. I., Kosach A. I. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
institution Technology and design in electronic equipment
baseUrl_str
datestamp_date 2025-11-05T21:19:44Z
collection OJS
language Ukrainian
topic изотропная полоса
инородное включение
тепловой поток
идеальный тепловой контакт
теплоотдача
конвективный теплообмен
теплопроводность
избыточная температура
spellingShingle изотропная полоса
инородное включение
тепловой поток
идеальный тепловой контакт
теплоотдача
конвективный теплообмен
теплопроводность
избыточная температура
Gavrysh, V. I.
Kosach, A. I.
Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств
topic_facet isotropic band
foreign inclusions
heat flow
perfect thermal contact
heat transfer
convective heat transfer
thermal conductivity
excess temperature
изотропная полоса
инородное включение
тепловой поток
идеальный тепловой контакт
теплоотдача
конвективный теплообмен
теплопроводность
избыточная температура
format Article
author Gavrysh, V. I.
Kosach, A. I.
author_facet Gavrysh, V. I.
Kosach, A. I.
author_sort Gavrysh, V. I.
title Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств
title_short Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств
title_full Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств
title_fullStr Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств
title_full_unstemmed Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств
title_sort моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств
title_alt Simulation of temperature conditions in the elements of microelectronic devices
description The heat equation with discontinuous and singular coefficients for isotropic band with foreign rectangular inclusion has been built with the use of generalized functions based method. Using the of integral transformations, the analytical solution of this equation has been obtained in case when on one of the band bounds the convective heat transfer with the environment takes place, but the other is under the heat flow. The piecewise-linear approximation of the required temperature at the boundaries of foreign inclusions using generalized functions has been conducted.
publisher PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
publishDate 2011
url https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.1-2.27
work_keys_str_mv AT gavryshvi simulationoftemperatureconditionsintheelementsofmicroelectronicdevices
AT kosachai simulationoftemperatureconditionsintheelementsofmicroelectronicdevices
AT gavryshvi modelirovanietemperaturnyhrežymovvélementahmikroélektronnyhustrojstv
AT kosachai modelirovanietemperaturnyhrežymovvélementahmikroélektronnyhustrojstv
first_indexed 2025-11-06T02:51:38Z
last_indexed 2025-11-06T02:51:38Z
_version_ 1850410271224365056