Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A3B5
Technological process features of ohmic contacts formation in semiconductor devices based on А3В5 connections and the general principles of technological modules construction are considered. The results received by means of installations of an electron-beam evaporation of STE EB series and...
Збережено в:
| Дата: | 2011 |
|---|---|
| Автори: | Aleksandrov, S. B., Krupal'nik, K. M, Kornilov, N. O., Kondratyeva, T. A. |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2011
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.1-2.49 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipmentСхожі ресурси
-
Стимулируемая водородом миграция атомов металлов в структурах «металл — полупроводник»
за авторством: Matyushin, V. M., та інші
Опубліковано: (2012) -
Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅
за авторством: Александров, С.Б., та інші
Опубліковано: (2011) -
Температурная зависимость рабочих характеристик пьезоэлектрических сенсоров на основе поливинилиденфторида
за авторством: Revenyuk, T. A., та інші
Опубліковано: (2011) -
Увеличение чувствительности сенсоров изменения показателя преломления среды на основе поверхностного плазмонного резонанса
за авторством: Ushenin, Yu. V., та інші
Опубліковано: (2011) -
Электропроводящие тонкие пленки для BaCuTeF прозрачных контактов в полупроводниковой электронике
за авторством: Hotra, Z. Yu., та інші
Опубліковано: (2008)