Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе

Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе

The research is devoted to technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate. It is proved that such microcircuits provide high reliability and have advantage over other IC models when applied in hermetic micro-assemblies in microelectronic devices that operate under high accelerat...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Datum:2010
Hauptverfasser: Plis, N. I., Verbitsky, V. G., Zhora, V. D., Volnistov, V. N., Grunyanskaya, V. P., Sergeyeva, N. N.
Format: Artikel
Sprache:Ukrainian
Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2010
Schlagworte:
сборка микросхем
гибкий полиимидный носитель
ультразвуковая сварка
качество сварных соединений
Online Zugang:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.5-6.43
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment
id oai:tkea.com.ua:article-552
record_format ojs
spelling oai:tkea.com.ua:article-5522025-11-13T21:50:27Z The technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе Plis, N. I. Verbitsky, V. G. Zhora, V. D. Volnistov, V. N. Grunyanskaya, V. P. Sergeyeva, N. N. microcircuit assembly flexible polyimide carrier ultrasonic welding weld quality сборка микросхем гибкий полиимидный носитель ультразвуковая сварка качество сварных соединений The research is devoted to technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate. It is proved that such microcircuits provide high reliability and have advantage over other IC models when applied in hermetic micro-assemblies in microelectronic devices that operate under high accelerations, shocks and strong radiation. Рассмотрена технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе. Показано, что такие микросхемы отличаются высокой надежностью и имеют преимущество по сравнению с другими конструкциями ИС в случаях их использования в составе герметичных микросборок, в микроэлектронной аппаратуре, работающей в условиях больших ускорений, ударных и ра­ди­а­ци­он­ных нагрузок. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2010-12-26 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.5-6.43 Technology and design in electronic equipment; No. 5–6 (2010): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 43-45 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 5–6 (2010): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 43-45 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.5-6.43/501 Copyright (c) 2010 Plis N. I., Verbitsky V. G., Zhora V. D., Volnistov V. N., Grunyanskaya V. P., Sergeyeva N. N. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
institution Technology and design in electronic equipment
baseUrl_str
datestamp_date 2025-11-13T21:50:27Z
collection OJS
language Ukrainian
topic сборка микросхем
гибкий полиимидный носитель
ультразвуковая сварка
качество сварных соединений
spellingShingle сборка микросхем
гибкий полиимидный носитель
ультразвуковая сварка
качество сварных соединений
Plis, N. I.
Verbitsky, V. G.
Zhora, V. D.
Volnistov, V. N.
Grunyanskaya, V. P.
Sergeyeva, N. N.
Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
topic_facet microcircuit assembly
flexible polyimide carrier
ultrasonic welding
weld quality
сборка микросхем
гибкий полиимидный носитель
ультразвуковая сварка
качество сварных соединений
format Article
author Plis, N. I.
Verbitsky, V. G.
Zhora, V. D.
Volnistov, V. N.
Grunyanskaya, V. P.
Sergeyeva, N. N.
author_facet Plis, N. I.
Verbitsky, V. G.
Zhora, V. D.
Volnistov, V. N.
Grunyanskaya, V. P.
Sergeyeva, N. N.
author_sort Plis, N. I.
title Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
title_short Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
title_full Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
title_fullStr Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
title_full_unstemmed Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
title_sort технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
title_alt The technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate
description The research is devoted to technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate. It is proved that such microcircuits provide high reliability and have advantage over other IC models when applied in hermetic micro-assemblies in microelectronic devices that operate under high accelerations, shocks and strong radiation.
publisher PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
publishDate 2010
url https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.5-6.43
work_keys_str_mv AT plisni thetechnologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate
AT verbitskyvg thetechnologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate
AT zhoravd thetechnologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate
AT volnistovvn thetechnologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate
AT grunyanskayavp thetechnologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate
AT sergeyevann thetechnologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate
AT plisni tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele
AT verbitskyvg tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele
AT zhoravd tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele
AT volnistovvn tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele
AT grunyanskayavp tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele
AT sergeyevann tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele
AT plisni technologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate
AT verbitskyvg technologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate
AT zhoravd technologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate
AT volnistovvn technologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate
AT grunyanskayavp technologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate
AT sergeyevann technologyofmicrocircuitassemblyonflexiblepolyimidesubstrate
first_indexed 2025-11-14T03:18:13Z
last_indexed 2025-11-14T03:18:13Z
_version_ 1850410274424619008

Ähnliche Einträge