Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе

• Дата: 2010
• Автори: Plis, N. I., Verbitsky, V. G., Zhora, V. D., Volnistov, V. N., Grunyanskaya, V. P., Sergeyeva, N. N.
• Формат: Стаття
• Мова: Ukrainian
• Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2010
• Теми: сборка микросхем; гибкий полиимидный носитель; ультразвуковая сварка; качество сварных соединений
• Онлайн доступ: https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.5-6.43
• Назва журналу: Technology and design in electronic equipment

The research is devoted to technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate. It is proved that such microcircuits provide high reliability and have advantage over other IC models when applied in hermetic micro-assemblies in microelectronic devices that operate under high accelerat...