Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги

The results of theoretical and experimental researches of the unsoldered contact connections performed using the foil puncture method are demonstrated. The structural parameters of printing circuit boards and contacts of electronic components from positions of microminiatu-rization of electronic app...

Повний опис

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Дата:	2010
Автор:	Yefimenko, А. А.
Формат:	Стаття
Мова:	Ukrainian
Опубліковано:	PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2010
Теми:	printed circuit board electronic components leads cold joints
Онлайн доступ:	https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.4.15
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment

id	oai:tkea.com.ua:article-563
record_format	ojs
spelling	oai:tkea.com.ua:article-5632025-11-15T21:32:13Z Contact connections in electronic printing circuit, performed using the foil puncture method Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги Yefimenko, А. А. печатные платы выводы электронных компонентов непаяные контактные соединения printed circuit board electronic components leads cold joints The results of theoretical and experimental researches of the unsoldered contact connections performed using the foil puncture method are demonstrated. The structural parameters of printing circuit boards and contacts of electronic components from positions of microminiatu-rization of electronic apparatus are determined. Contact connections were tested for resistance to a number of climatic and mechanical factors, and the strength characteristics of the terminals were measured to ensure their press-fit connection. Приведены результаты теоретических и экспериментальных исследований непаяных контактных соединений, выполненных методом прокола фольги. Определены конструктивные параметры печатных плат и выводов электронных компонентов с позиций микроминиатюризации электронной аппаратуры. Проведены испытания контактных соединений на воздействие ряда климатических и механических факторов, а также измерение прочностных показателей выводов для обеспечения их запрессовки. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2010-08-24 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.4.15 Technology and design in electronic equipment; No. 4 (2010): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 15-23 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 4 (2010): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 15-23 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.4.15/510 Copyright (c) 2010 Yefimenko А. А. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
institution	Technology and design in electronic equipment
baseUrl_str
datestamp_date	2025-11-15T21:32:13Z
collection	OJS
language	Ukrainian
topic	printed circuit board electronic components leads cold joints
spellingShingle	printed circuit board electronic components leads cold joints Yefimenko, А. А. Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги
topic_facet	печатные платы выводы электронных компонентов непаяные контактные соединения printed circuit board electronic components leads cold joints
format	Article
author	Yefimenko, А. А.
author_facet	Yefimenko, А. А.
author_sort	Yefimenko, А. А.
title	Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги
title_short	Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги
title_full	Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги
title_fullStr	Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги
title_full_unstemmed	Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги
title_sort	контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги
title_alt	Contact connections in electronic printing circuit, performed using the foil puncture method
description	The results of theoretical and experimental researches of the unsoldered contact connections performed using the foil puncture method are demonstrated. The structural parameters of printing circuit boards and contacts of electronic components from positions of microminiatu-rization of electronic apparatus are determined. Contact connections were tested for resistance to a number of climatic and mechanical factors, and the strength characteristics of the terminals were measured to ensure their press-fit connection.
publisher	PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
publishDate	2010
url	https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.4.15
work_keys_str_mv	AT yefimenkoaa contactconnectionsinelectronicprintingcircuitperformedusingthefoilpuncturemethod AT yefimenkoaa kontaktnyesoedineniâvélektronnyhpečatnyhuzlahvypolnennyemetodomprokolafolʹgi
first_indexed	2025-11-16T02:38:38Z
last_indexed	2025-11-16T02:38:38Z
_version_	1850410275938762752

Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги

Репозитарії

Схожі ресурси