Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат

Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат

The effects constraining the quality and resolution of ink-jet silver colloid printing of interconnections are considered. Authors suggest the preliminary surface treatment for spreading minimization and the quality improvement by means of substrate heating and implementation of time delay for multi...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Datum:2010
Hauptverfasser: Lesyuk, R. I., Bobitski, Yа. V., Kotlyarchuk, B. K., Jillek, W.
Format: Artikel
Sprache:Ukrainian
Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2010
Schlagworte:
струйная технология
наночастицы
проводящие дорожки
Online Zugang:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.4.49
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment
id oai:tkea.com.ua:article-569
record_format ojs
spelling oai:tkea.com.ua:article-5692025-11-15T21:32:13Z Optimization of ink-jet technology for PCB interconnects fabrication Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат Lesyuk, R. I. Bobitski, Yа. V. Kotlyarchuk, B. K. Jillek, W. jetting technology nanoparticles conductive tracks струйная технология наночастицы проводящие дорожки The effects constraining the quality and resolution of ink-jet silver colloid printing of interconnections are considered. Authors suggest the preliminary surface treatment for spreading minimization and the quality improvement by means of substrate heating and implementation of time delay for multilayer printing. Conductive tracks printing with thickness 30–40 µm was carried out. В работе рассматриваются эффекты, огранивающие качество и разрешающую способность струй­ной печати коллоидом серебра токопроводящих дорожек. Предложена пред­ва­ри­тель­ная обработка подложек для минимизации растекания коллоида, исследована возможность улуч­ше­ния качества печати путем подогрева подложки и введением времени задержки при мно­го­слой­ной печати. Реализована печать токопроводящих дорожек толщиной 30—40 мкм. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2010-12-24 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.4.49 Technology and design in electronic equipment; No. 4 (2010): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 49-52 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 4 (2010): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 49-52 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.4.49/516 Copyright (c) 2010 Lesyuk R. I., Bobitski Y. V., Kotlyarchuk B. K., Jillek W. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
institution Technology and design in electronic equipment
baseUrl_str
datestamp_date 2025-11-15T21:32:13Z
collection OJS
language Ukrainian
topic струйная технология
наночастицы
проводящие дорожки
spellingShingle струйная технология
наночастицы
проводящие дорожки
Lesyuk, R. I.
Bobitski, Yа. V.
Kotlyarchuk, B. K.
Jillek, W.
Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
topic_facet jetting technology
nanoparticles
conductive tracks
струйная технология
наночастицы
проводящие дорожки
format Article
author Lesyuk, R. I.
Bobitski, Yа. V.
Kotlyarchuk, B. K.
Jillek, W.
author_facet Lesyuk, R. I.
Bobitski, Yа. V.
Kotlyarchuk, B. K.
Jillek, W.
author_sort Lesyuk, R. I.
title Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
title_short Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
title_full Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
title_fullStr Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
title_full_unstemmed Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
title_sort оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
title_alt Optimization of ink-jet technology for PCB interconnects fabrication
description The effects constraining the quality and resolution of ink-jet silver colloid printing of interconnections are considered. Authors suggest the preliminary surface treatment for spreading minimization and the quality improvement by means of substrate heating and implementation of time delay for multilayer printing. Conductive tracks printing with thickness 30–40 µm was carried out.
publisher PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
publishDate 2010
url https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.4.49
work_keys_str_mv AT lesyukri optimizationofinkjettechnologyforpcbinterconnectsfabrication
AT bobitskiyav optimizationofinkjettechnologyforpcbinterconnectsfabrication
AT kotlyarchukbk optimizationofinkjettechnologyforpcbinterconnectsfabrication
AT jillekw optimizationofinkjettechnologyforpcbinterconnectsfabrication
AT lesyukri optimizaciâstrujnojtehnologiiizgotovleniâtokoprovodâŝihélementovpečatnyhplat
AT bobitskiyav optimizaciâstrujnojtehnologiiizgotovleniâtokoprovodâŝihélementovpečatnyhplat
AT kotlyarchukbk optimizaciâstrujnojtehnologiiizgotovleniâtokoprovodâŝihélementovpečatnyhplat
AT jillekw optimizaciâstrujnojtehnologiiizgotovleniâtokoprovodâŝihélementovpečatnyhplat
first_indexed 2025-11-16T02:38:38Z
last_indexed 2025-11-16T02:38:38Z
_version_ 1849004929783431168

Ähnliche Einträge