Buchumschlag

Выбор предпочтительных слоев для проводников при трассировке многослойных печатных плат

The technique of choosing the preferable layers for conductor is described at trace of the multilayer printed boards applied in CAD TopoR for improvement of quality and high-speed performance of cabling.

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Datum:	2010
Hauptverfasser:	Petrosjan, G. S., Polubasov, O. B.
Format:	Artikel
Sprache:	Ukrainisch
Veröffentlicht:	PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2010
Schlagworte:	печатная плата трассировка оптимизация печатный слой межслойный переход направление проводника
Online Zugang:	https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.2.14
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:	Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment

Ähnliche Einträge

К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
von: Luzin, S. Yu., et al.
Veröffentlicht: (2009)

Выбор предпочтительных слоев для проводников при трассировке многослойных печатных плат
von: Петросян, Г.С., et al.
Veröffentlicht: (2010)

Обеспечение заданной длины проводников в САПР TopoR
von: Lysenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2009)

Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников
von: Knop, K. A., et al.
Veröffentlicht: (2015)

Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат
von: Sakhno, E. A., et al.
Veröffentlicht: (2011)

Сшивка полигонов на двухслойной печатной плате
von: Murov, S. Yu.
Veröffentlicht: (2011)

К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
von: Лузин, С.Ю., et al.
Veröffentlicht: (2009)

Система контроля топологии печатных плат
von: Байрак, С.А., et al.
Veröffentlicht: (2009)

Обзор мирового рынка печатных плат
von: Ionin, S. V.
Veröffentlicht: (2006)

Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
von: Nikolaenko, Yu. Ye., et al.
Veröffentlicht: (2007)

Метод жидкофазной эпитаксии толстых слоев
von: Dranchuk, S. N., et al.
Veröffentlicht: (2013)

Определение характеристик двухбарьерных фотодиодных структур с металлополупроводниковыми переходами
von: Yodgorova, D. M., et al.
Veröffentlicht: (2005)

Свойства эпитаксиальных слоев GaAs, легированных редкоземельными элементами
von: Krukovsky, S. I., et al.
Veröffentlicht: (2007)

Метод повышения точности сегментации изображений печатных плат
von: Инютин, А.В.
Veröffentlicht: (2016)

Фрезеровально-гравировальные плоттеры для изготовления печатных плат
von: Кудрявцев, Е.М.
Veröffentlicht: (2005)

Корреляция параметров арсенид-галлиевых эпитаксиальных слоев и технологии их выращивания
von: Karimov, A. V., et al.
Veröffentlicht: (2009)

Расчет упругих элементов в конструкциях электрических соединителей на основе гибких печатных кабелей
von: Yefimenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2016)

Программа анализа перекрестных помех в цепях печатных плат
von: Sirotко, V. K.
Veröffentlicht: (2008)

Метод преобразования обычной разводки печатных плат в полигональную
von: Murov, S. Yu.
Veröffentlicht: (2010)

Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
von: Lesyuk, R. I., et al.
Veröffentlicht: (2010)

Применение термографии для контроля тепловых режимов печатных плат
von: Стороженко, В.А., et al.
Veröffentlicht: (2007)

Оптимизация струйной технологии изготовления токопроводящих элементов печатных плат
von: Лесюк, Р.И., et al.
Veröffentlicht: (2010)

Алгоритм поиска и классификации дефектов топологии печатных плат
von: Инютин, А.В.
Veröffentlicht: (2011)

Программа анализа перекрестных помех в цепях печатных плат
von: Сиротко, В.К.
Veröffentlicht: (2008)

Метод преобразования обычной разводки печатных плат в полигональную
von: Муров, С.Ю.
Veröffentlicht: (2010)

Совмещение изображений в системах оптического контроля печатных плат
von: Крылов, В.Н., et al.
Veröffentlicht: (2000)

Физико-технологические основы получения резкого p–n-перехода
von: Karimov, A. V., et al.
Veröffentlicht: (2006)

Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги
von: Yefimenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2017)

Диагностика коротких замыканий в многослойных печатных платах
von: Федухин, А.В.
Veröffentlicht: (2003)

Поиск оптимальных размеров печатных плат для несущих конструкций электронных средств
von: Yefimenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2014)

Поиск оптимальных размеров печатных плат для несущих конструкций электронных средств
von: Ефименко, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2014)

Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2013)

РАСПРЕДЕЛЕНИЕ ПЛОТНОСТИ ПОВЕРХНОСТНЫХ ЗАРЯДОВ НА ГРАНИЦЕ РАЗДЕЛА КОНТАКТИРУЮЩИХ ИЗОЛИРОВАННЫХ ПРОВОДНИКОВ КАБЕЛЕЙ
von: Беспрозванных, А.В., et al.
Veröffentlicht: (2014)

Высокотемпературные стабильные растворы химического меднения и травления в производстве печатных плат
von: Гилене, О.
Veröffentlicht: (1998)

Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
von: Ефименко, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2017)

Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат
von: Сахно, Э.А., et al.
Veröffentlicht: (2011)

Емкость тонкого проводника прямоугольного сечения в микросхеме
von: Konnikov, I. A.
Veröffentlicht: (2006)

Оценка частотной границы допустимого использования приближенных моделей линий передачи при анализе цепей печатных плат
von: Sirotко, V. K.
Veröffentlicht: (2010)

Оценка частотной границы допустимого использования приближенных моделей линий передачи при анализе цепей печатных плат
von: Сиротко, В.К.
Veröffentlicht: (2010)

Получение активных слоев InP в составе гетероструктур для диодов Ганна
von: Vakiv, M. M., et al.
Veröffentlicht: (2010)