Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах
The variants of designer realization of contact electric connections of electronic component’s pins in electronic printed circuit boards without soldering are considered. They are the contact connections executed by the method of «press-fit»; the contact connections, formed by press; the contact con...
Gespeichert in:
| Datum: | 2009 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | Yefimenko, А. А., Sobchenko, D. L. |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainisch |
| Veröffentlicht: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2009
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2009.3.03 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipmentÄhnliche Einträge
Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах
von: Ефименко, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2009)
von: Ефименко, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2009)
Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги
von: Yefimenko, А. А.
Veröffentlicht: (2010)
von: Yefimenko, А. А.
Veröffentlicht: (2010)
Электрические соединители для поверхностного непаяного монтажа
von: Yefimenko, A. A.
Veröffentlicht: (2012)
von: Yefimenko, A. A.
Veröffentlicht: (2012)
Тенденции в материаловедении как перспектива появления новых электронных компонентов
von: Костенко, С.П.
Veröffentlicht: (1999)
von: Костенко, С.П.
Veröffentlicht: (1999)
Оформление конструкторской документации на печатные платы в условиях автоматизированного проектирования и подготовки производства
von: Efimenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2007)
von: Efimenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2007)
Программа анализа перекрестных помех в цепях печатных плат
von: Sirotко, V. K.
Veröffentlicht: (2008)
von: Sirotко, V. K.
Veröffentlicht: (2008)
Стеклокерамика с продуктом взаимодействия стекла и наполнителя: диэлектрическая проницаемость
von: Дмитриев, М.В.
Veröffentlicht: (1999)
von: Дмитриев, М.В.
Veröffentlicht: (1999)
Влияние изовалентного легирования висмутом на свойства эпитаксиального арсенида галлия
von: Шутов, С.В.
Veröffentlicht: (1999)
von: Шутов, С.В.
Veröffentlicht: (1999)
Стеклокерамика с продуктом взаимодействия стекла и наполнителя: диэлектрические потери
von: Дмитриев, М.В.
Veröffentlicht: (1999)
von: Дмитриев, М.В.
Veröffentlicht: (1999)
Физико-химические и акустооптические свойства монокристаллов типа Cs₂HgC₄
von: Данилов, В.В.
Veröffentlicht: (1999)
von: Данилов, В.В.
Veröffentlicht: (1999)
Акустооптические кристаллы типа Cs₂HgC₄
von: Данилов, В.В.
Veröffentlicht: (1999)
von: Данилов, В.В.
Veröffentlicht: (1999)
Метод преобразования обычной разводки печатных плат в полигональную
von: Murov, S. Yu.
Veröffentlicht: (2010)
von: Murov, S. Yu.
Veröffentlicht: (2010)
Охлаждаемые контактные соединения
von: Дзекцер, Н.Н., et al.
Veröffentlicht: (2016)
von: Дзекцер, Н.Н., et al.
Veröffentlicht: (2016)
Поиск оптимальных размеров печатных плат для несущих конструкций электронных средств
von: Yefimenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2014)
von: Yefimenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2014)
Металлы с дырочной проводимостью в излучающих поверхностно-барьерных диодах
von: Гаркавенко, А.С.
Veröffentlicht: (2000)
von: Гаркавенко, А.С.
Veröffentlicht: (2000)
Низкотемпературный изотермический метод хлоридной эпитаксии In₁₋ᵪGaᵪAs
von: Губа, С.К.
Veröffentlicht: (1998)
von: Губа, С.К.
Veröffentlicht: (1998)
Механизмы управляемого структурообразования поверхностей слоев Pd-Ag при облучении α-частицами
von: Костенко, С.П.
Veröffentlicht: (1998)
von: Костенко, С.П.
Veröffentlicht: (1998)
Влияние концентрации компонентов и пор на диэлектрические потери в стеклокерамике
von: Дмитриев, М.В.
Veröffentlicht: (1998)
von: Дмитриев, М.В.
Veröffentlicht: (1998)
Влияние концентрации компонентов и пор на электросопротивление стеклокерамики
von: Дмитриев, М.В.
Veröffentlicht: (1998)
von: Дмитриев, М.В.
Veröffentlicht: (1998)
Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизион
von: Lanin, V. L., et al.
Veröffentlicht: (2014)
von: Lanin, V. L., et al.
Veröffentlicht: (2014)
О химической связи и распределении гелия в ГПУ бериллии
von: Бакай, А.С., et al.
Veröffentlicht: (2011)
von: Бакай, А.С., et al.
Veröffentlicht: (2011)
Спонтанная спиновая поляризация систем примесных гибридизированных состояний электронов в полосе проводимости кристаллов
von: Окулов, В.И., et al.
Veröffentlicht: (2011)
von: Окулов, В.И., et al.
Veröffentlicht: (2011)
Отрицательные ионы на границе раздела растворов жидкого гелия
von: Дюгаев, А.М., et al.
Veröffentlicht: (2011)
von: Дюгаев, А.М., et al.
Veröffentlicht: (2011)
Rosensweig instability in ferrofluids
von: Kats, E.I.
Veröffentlicht: (2011)
von: Kats, E.I.
Veröffentlicht: (2011)
Осцилляции перегибов на дислокационных линиях в кристаллах и низкотемпературные транспортные аномалии как «паспорт» свежевведенных дефектов
von: Межов-Деглин, Л.П., et al.
Veröffentlicht: (2011)
von: Межов-Деглин, Л.П., et al.
Veröffentlicht: (2011)
Поиск оптимальных размеров печатных плат для несущих конструкций электронных средств
von: Ефименко, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2014)
von: Ефименко, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2014)
Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
von: Ефименко, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2017)
von: Ефименко, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2017)
Опыт создания баз данных краеведческого характера
von: Ядров, А.Ю.
Veröffentlicht: (2007)
von: Ядров, А.Ю.
Veröffentlicht: (2007)
Сверхмалошумящие криогенно охлаждаемые усилители на псевдоморфных гетероструктурных полевых транзисторах
von: Королев, А.М., et al.
Veröffentlicht: (2007)
von: Королев, А.М., et al.
Veröffentlicht: (2007)
Анализ использования печатных и электронных журналов в Пущинском научном центре РАН
von: Черкасова, И.Ю., et al.
Veröffentlicht: (2007)
von: Черкасова, И.Ю., et al.
Veröffentlicht: (2007)
Исследование и оптимизация бокового катода для магнетронов с холодным вторично-эмиссионным катодом
von: Автомонов, Н.И., et al.
Veröffentlicht: (2007)
von: Автомонов, Н.И., et al.
Veröffentlicht: (2007)
Твердотельные источники гетеродинного излучения субмиллиметрового диапазона
von: Еру, И.И.
Veröffentlicht: (2010)
von: Еру, И.И.
Veröffentlicht: (2010)
Становление и развитие квантовой радиофизики и квантовой электроники СВЧ диапазона в Украине
von: Еру, И.И., et al.
Veröffentlicht: (2005)
von: Еру, И.И., et al.
Veröffentlicht: (2005)
Малошумящие субмиллиметровые системы когерентного приема (cовременное состояние и тенденции развития)
von: Еру, И.И.
Veröffentlicht: (2006)
von: Еру, И.И.
Veröffentlicht: (2006)
Диоды Ганна на основе варизонного Alx(z)Ga1-x(z)As c различными катодными контактами
von: Стороженко, И.П.
Veröffentlicht: (2006)
von: Стороженко, И.П.
Veröffentlicht: (2006)
Микро- и нанотехнологии соединения прецизионных деталей оптико-электронных приборов
von: Маслов, В.П.
Veröffentlicht: (2009)
von: Маслов, В.П.
Veröffentlicht: (2009)
Выбор конфигурации соединения компонентов электронных схем до этапа размещения
von: Зудин, С.В., et al.
Veröffentlicht: (2001)
von: Зудин, С.В., et al.
Veröffentlicht: (2001)
Контактные дерматиты в клинической практике
von: Болотная, Л.А.
Veröffentlicht: (2013)
von: Болотная, Л.А.
Veröffentlicht: (2013)
Свойства коммутационных ячеек, используемых в системах автоматизированного контроля
von: Medvedik, A. D.
Veröffentlicht: (2009)
von: Medvedik, A. D.
Veröffentlicht: (2009)
Варьирование семантики заимствованных композитов, обусловленное комбинаторными особенностями основ
von: Петров, А.В.
Veröffentlicht: (2006)
von: Петров, А.В.
Veröffentlicht: (2006)
Ähnliche Einträge
-
Непаяные контактные соединения в электронных печатных узлах
von: Ефименко, А.А., et al.
Veröffentlicht: (2009) -
Контактные соединения в электронных печатных узлах, выполненные методом прокола фольги
von: Yefimenko, А. А.
Veröffentlicht: (2010) -
Электрические соединители для поверхностного непаяного монтажа
von: Yefimenko, A. A.
Veröffentlicht: (2012) -
Тенденции в материаловедении как перспектива появления новых электронных компонентов
von: Костенко, С.П.
Veröffentlicht: (1999) -
Оформление конструкторской документации на печатные платы в условиях автоматизированного проектирования и подготовки производства
von: Efimenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2007)