К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат

Approaches to the problem of minimizing the number of interlayer transitions on a printed circuit board are considered. Methods are proposed for reducing the number of interlayer transitions by connecting to a transition associated with a contact or a branching point of conductors. Traditional metho...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Datum:2009
Hauptverfasser: Luzin, S. Yu., Petrosjan, G. S., Polubasov, O. B.
Format: Artikel
Sprache:Ukrainian
Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2009
Schlagworte:
Online Zugang:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2009.3.13
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment
id oai:tkea.com.ua:article-661
record_format ojs
spelling oai:tkea.com.ua:article-6612025-12-01T20:49:10Z On minimizing the number of vias while routing printed circuit boards К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат Luzin, S. Yu. Petrosjan, G. S. Polubasov, O. B. printed circuit board interlayer transition minimization печатная плата межслойный переход минимизация Approaches to the problem of minimizing the number of interlayer transitions on a printed circuit board are considered. Methods are proposed for reducing the number of interlayer transitions by connecting to a transition associated with a contact or a branching point of conductors. Traditional methods that reduce the number of transitions on conductors by changing the layer of their segments do not take this possibility into account. Рас­смот­ре­ны под­хо­ды к про­бле­ме ми­ни­ми­за­ции чис­ла меж­слой­ных пе­ре­хо­дов на пе­чат­ной пла­те. Пред­ло­же­ны спо­со­бы со­кра­ще­ния чис­ла меж­слой­ных пе­ре­хо­дов за счет под­клю­че­ния к пе­ре­хо­ду, сое­ди­нен­но­му с кон­так­том или точ­кой вет­вле­ния про­вод­ни­ков. Тра­ди­ци­он­ные ме­то­ды, со­кра­ща­ю­щие чис­ло пе­ре­хо­дов на про­вод­ни­ках за счет сме­ны слоя их сег­мен­тов, эту воз­мож­ность не учи­ты­ва­ют. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2009-06-30 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2009.3.13 Technology and design in electronic equipment; No. 3 (2009): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 13-15 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 3 (2009): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 13-15 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2009.3.13/600 Copyright (c) 2009 Luzin S. Yu., Petrosjan G. S., Polubasov O. B. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
institution Technology and design in electronic equipment
baseUrl_str
datestamp_date 2025-12-01T20:49:10Z
collection OJS
language Ukrainian
topic печатная плата
межслойный переход
минимизация
spellingShingle печатная плата
межслойный переход
минимизация
Luzin, S. Yu.
Petrosjan, G. S.
Polubasov, O. B.
К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
topic_facet printed circuit board
interlayer transition
minimization
печатная плата
межслойный переход
минимизация
format Article
author Luzin, S. Yu.
Petrosjan, G. S.
Polubasov, O. B.
author_facet Luzin, S. Yu.
Petrosjan, G. S.
Polubasov, O. B.
author_sort Luzin, S. Yu.
title К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
title_short К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
title_full К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
title_fullStr К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
title_full_unstemmed К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
title_sort к вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
title_alt On minimizing the number of vias while routing printed circuit boards
description Approaches to the problem of minimizing the number of interlayer transitions on a printed circuit board are considered. Methods are proposed for reducing the number of interlayer transitions by connecting to a transition associated with a contact or a branching point of conductors. Traditional methods that reduce the number of transitions on conductors by changing the layer of their segments do not take this possibility into account.
publisher PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
publishDate 2009
url https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2009.3.13
work_keys_str_mv AT luzinsyu onminimizingthenumberofviaswhileroutingprintedcircuitboards
AT petrosjangs onminimizingthenumberofviaswhileroutingprintedcircuitboards
AT polubasovob onminimizingthenumberofviaswhileroutingprintedcircuitboards
AT luzinsyu kvoprosuominimizaciičislamežslojnyhperehodovpritrassirovkepečatnyhplat
AT petrosjangs kvoprosuominimizaciičislamežslojnyhperehodovpritrassirovkepečatnyhplat
AT polubasovob kvoprosuominimizaciičislamežslojnyhperehodovpritrassirovkepečatnyhplat
first_indexed 2025-12-02T15:19:30Z
last_indexed 2025-12-02T15:19:30Z
_version_ 1850762686830215168