Электроосаждение конформных электродов для получения туннельного перехода с вакуумным нанозазором
Electrodeposition of a copper electrode on a Si substrate is performed to obtain a large-area vacuum nanogap for thermotunneling devices. To obtain the correct geometry of such an electrode and reduce internal stress in it, cathode rotation, various protective masks, asymmetric current mode, and ele...
Збережено в:
| Дата: | 2009 |
|---|---|
| Автори: | Djanghidze, L. B., Tavkhelidze, A. N., Blughidze, Yu. M., Taliashvili, Z. I. |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2009
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2009.2.37 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipmentСхожі ресурси
-
Электроосаждение конформных электродов для получения туннельного перехода с вакуумным нанозазором
за авторством: Джангидзе, Л.Б., та інші
Опубліковано: (2009) -
Магнитосопротивление нестационарного магнитного туннельного перехода
за авторством: Абдулкадыров, Д.В., та інші
Опубліковано: (2009) -
Исследование влияния электронного облучения на кремниевые тензорезисторы
за авторством: Druzhinin, A. A., та інші
Опубліковано: (2010) -
Модель линии передачи для наноэлектроники
за авторством: Nelin, E. A.
Опубліковано: (2009) -
Индуктивность, перестраиваемая электрическим полем
за авторством: Semenov, A. A., та інші
Опубліковано: (2009)