Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
The processes of heat transfer and fluid dynamics of the coolant in the channels of a collector thermosyphon integrated into a heat-loaded switching board have been investigated. The most rational geometry of evaporator channels has been determined. Experimental dependencies of the surface temperat...
Збережено в:
| Дата: | 2007 |
|---|---|
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2007
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2007.6.36 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipment| _version_ | 1859471940445536256 |
|---|---|
| author | Nikolaenko, Yu. Ye. Tsyganskiy, А. А. |
| author_facet | Nikolaenko, Yu. Ye. Tsyganskiy, А. А. |
| author_sort | Nikolaenko, Yu. Ye. |
| baseUrl_str | |
| collection | OJS |
| datestamp_date | 2026-03-10T19:38:07Z |
| description |
The processes of heat transfer and fluid dynamics of the coolant in the channels of a collector thermosyphon integrated into a heat-loaded switching board have been investigated. The most rational geometry of evaporator channels has been determined. Experimental dependencies of the surface temperature of switching boards on the applied heat flux have been obtained. It is shown that embedding collector thermosyphons with slot channels into switching boards makes it possible to reduce the temperature in the heat input zone by a factor of two.
|
| first_indexed | 2026-03-12T15:50:31Z |
| format | Article |
| id | oai:tkea.com.ua:article-810 |
| institution | Technology and design in electronic equipment |
| keywords_txt_mv | keywords |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2026-03-12T15:50:31Z |
| publishDate | 2007 |
| publisher | PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| record_format | ojs |
| spelling | oai:tkea.com.ua:article-8102026-03-10T19:38:07Z Investigation of heat transfer processes in collector thermosyphons of high-density switching boards Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции Nikolaenko, Yu. Ye. Tsyganskiy, А. А. switching board collector thermosyphon thermal regime equipment cooling коммутационная плата коллекторный термосифон тепловой режим охлаждение аппаратуры The processes of heat transfer and fluid dynamics of the coolant in the channels of a collector thermosyphon integrated into a heat-loaded switching board have been investigated. The most rational geometry of evaporator channels has been determined. Experimental dependencies of the surface temperature of switching boards on the applied heat flux have been obtained. It is shown that embedding collector thermosyphons with slot channels into switching boards makes it possible to reduce the temperature in the heat input zone by a factor of two. Исследованы процессы теплообмена и гидродинамики теплоносителя в каналах коллекторного термосифона, встроенного в теплонагруженную коммутационную плату. Выбрана рациональная геометрия испарительных каналов. Приведены экспериментально полученные зависимости температуры поверхности коммутационных плат от мощности подводимого теплового потока. Показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2007-12-30 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2007.6.36 Technology and design in electronic equipment; No. 6 (2007): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 36-41 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 6 (2007): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 36-41 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2007.6.36/733 Copyright (c) 2007 Nikolaenko Yu. Е., Tsyganskiy А. А. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| spellingShingle | коммутационная плата коллекторный термосифон тепловой режим охлаждение аппаратуры Nikolaenko, Yu. Ye. Tsyganskiy, А. А. Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_alt | Investigation of heat transfer processes in collector thermosyphons of high-density switching boards |
| title_full | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_fullStr | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_full_unstemmed | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_short | Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| title_sort | исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции |
| topic | коммутационная плата коллекторный термосифон тепловой режим охлаждение аппаратуры |
| topic_facet | switching board collector thermosyphon thermal regime equipment cooling коммутационная плата коллекторный термосифон тепловой режим охлаждение аппаратуры |
| url | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2007.6.36 |
| work_keys_str_mv | AT nikolaenkoyuye investigationofheattransferprocessesincollectorthermosyphonsofhighdensityswitchingboards AT tsyganskiyaa investigationofheattransferprocessesincollectorthermosyphonsofhighdensityswitchingboards AT nikolaenkoyuye issledovanieprocessovteploobmenavkollektornyhtermosifonahkommutacionnyhplatvysokojstepeniintegracii AT tsyganskiyaa issledovanieprocessovteploobmenavkollektornyhtermosifonahkommutacionnyhplatvysokojstepeniintegracii |