Тонкопленочные элементы кремниевых диодов Шоттки для высокотемпературного микромонтажа
The design and technological features of silicon Schottky diodes assembled in glass packages, as well as their electrical properties, are discussed. These devices require thermal stability of the chips up to 650 °C. It is shown that a V/n-Si Schottky barrier with a height of 0.654 V meets these tech...
Збережено в:
| Дата: | 2007 |
|---|---|
| Автори: | , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2007
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2007.5.20 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |