Зображення обкладинки

Поверхностный монтаж мощных бескорпусных MOSFET-транзисторов

The processes of mounting MOSFET transistor chips onto metallic and ceramic die holders intended for surface mounting have been investigated. The quality of chip attachment was evaluated using optical inspection, non-destructive X-ray television diagnostics, photoacoustic testing, and laser microint...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2006
Автори: Anufriev, D. L., Rubtsevich, I. I., Kerentsev, A. F.
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2006
Теми:
поверхностный монтаж
бескорпусный MOSFET-транзистор
золото-кремниевая эвтектика
кристаллодержатель
вибрационная пайка
Онлайн доступ:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2006.2.45
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment

Інтернет

https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2006.2.45

Схожі ресурси