Низкотемпературная модификация медных пленок под воздействием атомарного водорода
The possibility of low-temperature modification of the properties of thin copper films under the influence of atomic hydrogen is considered. The results of an experimental study of changes in the adhesion and cohesion properties of copper films within the "copper – silicon" hetero...
Gespeichert in:
| Datum: | 2006 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainisch |
| Veröffentlicht: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2006
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2006.1.50 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipment| _version_ | 1862405640692957184 |
|---|---|
| author | Zhavzharov, E. L. Matyushin, V. M. |
| author_facet | Zhavzharov, E. L. Matyushin, V. M. |
| author_sort | Zhavzharov, E. L. |
| baseUrl_str | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/oai |
| collection | OJS |
| datestamp_date | 2026-04-13T11:13:45Z |
| description |
The possibility of low-temperature modification of the properties of thin copper films under the influence of atomic hydrogen is considered. The results of an experimental study of changes in the adhesion and cohesion properties of copper films within the "copper – silicon" heterostructure as a function of the treatment time with atomic hydrogen are presented. A model is proposed that qualitatively explains the experimental results.
|
| first_indexed | 2026-04-14T01:00:26Z |
| format | Article |
| id | oai:tkea.com.ua:article-994 |
| institution | Technology and design in electronic equipment |
| keywords_txt_mv | keywords |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2026-04-14T01:00:26Z |
| publishDate | 2006 |
| publisher | PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| record_format | ojs |
| spelling | oai:tkea.com.ua:article-9942026-04-13T11:13:45Z Low-temperature modification of copper films under the influence of atomic hydrogen Низкотемпературная модификация медных пленок под воздействием атомарного водорода Zhavzharov, E. L. Matyushin, V. M. atomic hydrogen copper films adhesion cohesion атомарный водород медные пленки адгезия когезия The possibility of low-temperature modification of the properties of thin copper films under the influence of atomic hydrogen is considered. The results of an experimental study of changes in the adhesion and cohesion properties of copper films within the "copper – silicon" heterostructure as a function of the treatment time with atomic hydrogen are presented. A model is proposed that qualitatively explains the experimental results. Рассматривается возможность низкотемпературной модификации свойств тонких пленок меди под воздействием атомарного водорода. Представлены результаты экспериментального исследования изменения адгезионных и когезионных свойств медных пленок в составе гетероструктуры "медь – кремний" от времени обработки атомарным водородом. Предложена модель, качественно объясняющая результаты эксперимента. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2006-02-28 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2006.1.50 Technology and design in electronic equipment; No. 1 (2006): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 50-53 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 1 (2006): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 50-53 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2006.1.50/904 Copyright (c) 2006 Zhavzharov E. L., Matyushin V. M. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| spellingShingle | атомарный водород медные пленки адгезия когезия Zhavzharov, E. L. Matyushin, V. M. Низкотемпературная модификация медных пленок под воздействием атомарного водорода |
| title | Низкотемпературная модификация медных пленок под воздействием атомарного водорода |
| title_alt | Low-temperature modification of copper films under the influence of atomic hydrogen |
| title_full | Низкотемпературная модификация медных пленок под воздействием атомарного водорода |
| title_fullStr | Низкотемпературная модификация медных пленок под воздействием атомарного водорода |
| title_full_unstemmed | Низкотемпературная модификация медных пленок под воздействием атомарного водорода |
| title_short | Низкотемпературная модификация медных пленок под воздействием атомарного водорода |
| title_sort | низкотемпературная модификация медных пленок под воздействием атомарного водорода |
| topic | атомарный водород медные пленки адгезия когезия |
| topic_facet | atomic hydrogen copper films adhesion cohesion атомарный водород медные пленки адгезия когезия |
| url | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2006.1.50 |
| work_keys_str_mv | AT zhavzharovel lowtemperaturemodificationofcopperfilmsundertheinfluenceofatomichydrogen AT matyushinvm lowtemperaturemodificationofcopperfilmsundertheinfluenceofatomichydrogen AT zhavzharovel nizkotemperaturnaâmodifikaciâmednyhplenokpodvozdejstviematomarnogovodoroda AT matyushinvm nizkotemperaturnaâmodifikaciâmednyhplenokpodvozdejstviematomarnogovodoroda |