Низкотемпературная модификация медных пленок под воздействием атомарного водорода
The possibility of low-temperature modification of the properties of thin copper films under the influence of atomic hydrogen is considered. The results of an experimental study of changes in the adhesion and cohesion properties of copper films within the "copper – silicon" hetero...
Збережено в:
| Дата: | 2006 |
|---|---|
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2006
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2006.1.50 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipmentБудьте першим, хто залишить коментар!