Modelling the thermal conditions of active components of electronics modules
Збережено в:
Дата: | 2006 |
---|---|
Автор: | I. S. Kondrashenkov |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
2006
|
Назва видання: | Technology and design in electronic equipment |
Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000455226 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Quality factors analysis of electromagnetic conpatibility of automated control system electronics algorithm
за авторством: I. S. Kondrashenkov
Опубліковано: (2006) -
Modulator for implementation of amplitude modulation of many components
за авторством: I. V. Horbatyi, та інші
Опубліковано: (2021) -
Mathematical modeling of thermal conditions of electronic boards with sources distribution as the "Sierpinski's carpet"
за авторством: K. V. Maksimenko-Shejko, та інші
Опубліковано: (2012) -
Modulation instability in two component Bose-Einstein condensate with relative component motion
за авторством: Ivashin, A.P., та інші
Опубліковано: (2019) -
Simulation model research furnace thermal conditions
за авторством: V. S. Tsapar, та інші
Опубліковано: (2016)