Metling point lowering of Bi, In, Pb and Sn films embedded in Al matrix with their thickness reduction
Збережено в:
Дата: | 2003 |
---|---|
Автори: | S. I. Bogatirenko, N. T. Gladkikh, A. P. Krishtal |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
2003
|
Назва видання: | Physical surface engineering |
Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000849885 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Понижение температуры плавления с уменьшением толщины плёнок Bi, In, Pb и Sn в Al матрице
за авторством: Богатыренко, С.И., та інші
Опубліковано: (2003) -
Structure-sensitive properties of Cu-based binary subsystems of high-entropy Bi–Cu–Ga–Sn–Pb alloy
за авторством: M. Dufanets, та інші
Опубліковано: (2020) -
Structure-sensitive properties of Cu-based binary subsystems of high-entropy Bi–Cu–Ga–Sn–Pb alloy
за авторством: M. V. Dufanets, та інші
Опубліковано: (2020) -
Anisotropy of Thermoelectric Properties of Bi and Bi—Sn Nanowires for Thermoelectric Applications
за авторством: A. A. Nikolaeva, та інші
Опубліковано: (2011) -
Cтруктурно-чутливі властивості бінарних підсистем на основі Cu високоентропійного сплаву Bi–Cu–Ga–Sn–Pb
за авторством: Dufanets, M., та інші
Опубліковано: (2020)