Derivation of hyper-singular integral equations for thermoelectric bonded materials featuring a crack parallel to interface
Збережено в:
Дата: | 2023 |
---|---|
Автори: | M. H.I.Mohd Nordin, K. B. Hamzah, N. S. Khashiie, I. Waini, N. A. Zainal, S. K.Sayed Nordin |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
2023
|
Назва видання: | Mathematical Modeling and Computing |
Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0001463889 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Derivations of gamma (semi)hyperrings
за авторством: L. K. Ardekani, та інші
Опубліковано: (2018) -
What is the theory of hyper–random phenomena
за авторством: I. I. Gorban
Опубліковано: (2017) -
Theoretical treatment of the resonant hyper-Raman scattering of light in crystals
за авторством: Semenova, L.E., та інші
Опубліковано: (2004) -
Numerical Simulation and Experimental Study on the Interface Bonding of Stainless Steel Clad Plate
за авторством: Jin, H.R., та інші
Опубліковано: (2018) -
Development of plastic strips from an angular point of rigidly bonded materials interface
за авторством: A. O. Kaminskyi, та інші
Опубліковано: (2016)