Microstructure and thermal conductivity of silicon infiltrated SiC-material
Збережено в:
Дата: | 2023 |
---|---|
Автори: | V. H. Kulych, I. P. Fesenko, M. O. Kovtiukh, V. M. Tkach, O. M. Kaidash, Ye. F. Kuzmenko, V. I. Chasnyk, V. V. Ivzhenko |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
2023
|
Назва видання: | Superhard Materials |
Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0001418746 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Effect of Si Infiltration Method on the Biomorphous SiC Microstructure Properties
за авторством: Kiselov, V.S., та інші
Опубліковано: (2009) -
Effect of Si infiltration method on the properties of biomorphous SiC
за авторством: Kiselov, V.S., та інші
Опубліковано: (2009) -
Microwave energy attenuators of high thermal conductivity based on AlN and SiC with addition of molybdenum
за авторством: V. I. Chasnyk, та інші
Опубліковано: (2014) -
Microstructural characteristics and thermal conductivity of large-size parts from pressureless sintered ceramic AlN-base composite
за авторством: D. V. Chasnyk, та інші
Опубліковано: (2023) -
Investigation of the effect of SiC content on the microstructure, physical properties and hardness of SiC/Ni composites
за авторством: Hanan M. Makled, та інші
Опубліковано: (2019)