Microstructure and thermal conductivity of silicon infiltrated SiC-material

Microstructure and thermal conductivity of silicon infiltrated SiC-material

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Bibliographische Detailangaben
Datum:	2023
Hauptverfasser:	V. H. Kulych, I. P. Fesenko, M. O. Kovtiukh, V. M. Tkach, O. M. Kaidash, Ye. F. Kuzmenko, V. I. Chasnyk, V. V. Ivzhenko
Format:	Artikel
Sprache:	English
Veröffentlicht:	2023
Schriftenreihe:	Superhard Materials
Online Zugang:	http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0001418746
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