Зображення обкладинки

Copper-enriched nanostructured conductive thermoelectric copper(I) iodide films obtained by chemical solution deposition on flexible substrates

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Дата:	2024
Автори:	N. P. Klochko, V. R. Kopach, S. I. Petrushenko, E. M. Shepotko, S. V. Dukarov, V. M. Sukhov, A. L. Khrypunova
Формат:	Стаття
Мова:	Англійська
Опубліковано:	2024
Назва видання:	Ukrainian Journal of Physics
Онлайн доступ:	http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0001484460
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine \| LibNAS

Репозитарії

Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS

Схожі ресурси

Copper-enriched nanostructured conductive thermoelectric copper(I) iodide films obtained by chemical solution deposition on flexible substrates
за авторством: N. P. Klochko, та інші
Опубліковано: (2024)

Electrophysical properties of polychlortrifluoroethylene/copper iodide system
за авторством: R. V. Mazurenko, та інші
Опубліковано: (2011)

Influence of dispersed copper iodide on the enzymatic activity of the yeast cells Saccharomyces cerevisiae
за авторством: H. M. Bahatska, та інші
Опубліковано: (2016)

Influence of copper iodide particles of different dispersity on the fermentation activity of yeast cells Saccharomyces cerevisiae
за авторством: H. M. Bahatska, та інші
Опубліковано: (2022)

Perspective materials based on copper and carbon nanostructures
за авторством: O. D. Zolotarenko
Опубліковано: (2015)

Nanostructured microlaminates copper-steel: preparation and mechanical properties
за авторством: I. M. Nekliudov, та інші
Опубліковано: (2011)

Synthesis of catalytic active substrates for obtaining of nanostructures of germanium (IV)
за авторством: M. N. Doroshenko, та інші
Опубліковано: (2011)

Thermal conductivity and electrical resistance of diamond polycrystals and diamond-copper, diamond-copper-titan composites
за авторством: O. I. Cherniienko, та інші
Опубліковано: (2018)

Electrophysical Properties of Polymer Nanocomposites Based on Nanocrystalline Tin Dioxide Modified by Copper Iodide in a Wide Frequency Range
за авторством: R. V. Mazurenko, та інші
Опубліковано: (2013)

Deformation behavior of vacuum condensates of copper and nickel in nanostructured state
за авторством: A. I. Ustinov, та інші
Опубліковано: (2016)

Influence of electric-spark alloying by graphite on element composition of titanium and copper substrates
за авторством: V. F. Mazanko, та інші
Опубліковано: (2015)

Thermal conductivity of copper with the addition of n-layer graphene
за авторством: A. A. Shulzhenko, та інші
Опубліковано: (2019)

Melting of polycrystalline lead and bismuth films on amorphous carbon substrates
за авторством: V. N. Sukhov, та інші
Опубліковано: (2012)

Influence of work hardening on conductance of platinum, copper and silver nanocontacts
за авторством: O. I. Shkljarevskij, та інші
Опубліковано: (2013)

Non-ohmic conduction in tin dioxide based ceramics with copper addition
за авторством: Gaponov, A.V., та інші
Опубліковано: (2011)

Non-ohmic conduction in tin dioxide based ceramics with copper addition
за авторством: A. V. Gaponov, та інші
Опубліковано: (2011)

Electrical conductivity of fine-crystalline copper films of a nanometer thickness
за авторством: M. D. Buchkovska, та інші
Опубліковано: (2013)

Electroconductivity, thermoelectrical properties and ESR spectroscopy of copper chromite ceramic samples doped with magnesium
за авторством: V. A. Kulbachinskij, та інші
Опубліковано: (2019)

Peculiaries of resistance welding of copper with aluminium alloys using nanostructured foil of Al-Cu system
за авторством: V. S. Kuchuk-Jatsenko
Опубліковано: (2011)

Statistical analysis of the low-temperature dislocation peak of internal friction (Bordoni peak) in nanostructured copper
за авторством: E. N. Vatazhuk, та інші
Опубліковано: (2011)

Influence of alloying elements, rate of cooling and deformation on the electrical conductivity of copper alloys
за авторством: A. M. Verkhovljuk, та інші
Опубліковано: (2017)

Low-temperature electrical conduction and thermoelectromotive force of copper films with nanometre thickness
за авторством: Z. V. Stasiuk, та інші
Опубліковано: (2011)

Electroslag surfacing of copper
за авторством: F. K. Biktagirov, та інші
Опубліковано: (2016)

Prooxidant-antioxidant balance in skeletal injuries of varuing severity with chronic intoxic salts of copper and zinc
за авторством: Ye. Kopach, та інші
Опубліковано: (2013)

Using electrochemical method based on copper indium gallium diselenide for solar cells industrial manufacture
за авторством: Ye. I. Sokol, та інші
Опубліковано: (2012)

Structure and properties of coatings Ni-Cr-B-Si-Fe-WC-Co deposited on steel and copper substrates
за авторством: A. D. Pogrebnjak, та інші
Опубліковано: (2008)

Problems and prospects of surfacing copper and copper parts by wear-resistant layers (Review)
за авторством: A. A. Babinets, та інші
Опубліковано: (2020)

Influence of Copper Pretreatment on the Phase and Pore Formations in the Solid Phase Reactions of Copper with Tin
за авторством: Morozovych, V.V., та інші
Опубліковано: (2018)

Extraction of copper from slags of copper melting production using processes of ASR and ESR
за авторством: V. A. Rjabinin, та інші
Опубліковано: (2009)

Polyurethanes based on copper bishydroxypentylphthalate
за авторством: L. P. Robota
Опубліковано: (2013)

Thermoelectric nanostructures: pros and cons
за авторством: M. A. Korzhuev
Опубліковано: (2013)

Variability of coordination complexes of copper accumulated within fungal colony in the presence of copper-containing minerals
за авторством: M. O. Fomina
Опубліковано: (2014)

Ecologically clean evaporation-condensation method application for obtaining of electrical contacts based on copper composite materials
за авторством: Grechanuyk, V.G., та інші
Опубліковано: (2018)

Ecologically clean evaporation-condensation method application for obtaining of electrical contacts based on copper composite materials
за авторством: V. G. Grechanuyk, та інші
Опубліковано: (2018)

The influence of phonon thermal conductivity on thermoelectric figure of merit of bulk nanostructured materials with tunneling contacts
за авторством: L. P. Bulat, та інші
Опубліковано: (2013)

Copper resistant strain Candida tropicalis RomCu5 interaction with soluble and insoluble copper compounds
за авторством: Ie. P. Prekrasna, та інші
Опубліковано: (2015)

Biosynthesis of volatiles by Pleurotus ostreatus (Jacq.:Fr.) Kumm. mushrooms on substrates enriched with vegetable oils
за авторством: E. N. Vlasenko, та інші
Опубліковано: (2018)

Complex boron coating alloys with copper
за авторством: S. M. Cherneha, та інші
Опубліковано: (2013)

Accumulation of electric charge by nanoparticles of copper
за авторством: A. B. Shevchenko, та інші
Опубліковано: (2013)

Use of copper gazar as microthermal pipes
за авторством: Ju. Karpov, та інші
Опубліковано: (2016)